設備定義
高低溫濕熱彎折試驗箱是專用于柔性印刷電路板（FPC）可靠性驗證的復合環境測試設備，通過模擬溫度（-40℃~150℃）、濕度（20%~98%RH）與機械彎折（0~180°）的多應力耦合環境，評估FPC在各種溫度工況下的電氣性能與機械耐久性。
核心功能模塊
環境模擬系統
采用雙層風道設計，溫度均勻性≤±2℃，濕度波動±3%RH，支持85℃/85%RH等工業標準測試條件
配備防冷凝加熱涂層，避免水汽干擾測試結果
彎折測試機構
伺服電機驅動，彎折角度精度±0.5°，速度0.1~10次/秒可調
支持R1~R20mm彎折半徑調節，適配不同FPC產品曲率需求
監測系統
集成四線制鉑電阻傳感器，實時記錄樣品電阻值變化
高清攝像頭追蹤裂紋擴展路徑
測試標準與典型應用
符合標準：IEC 60068-2-78（濕熱循環）、GB/T 2423.34（彎折耐久性）
應用案例：
折疊屏手機FPC的10萬次彎折壽命測試
汽車電子FPC在-40℃~105℃交變環境下的導通穩定性驗證
參考資料
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