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【Nitto】劃片用全自動晶圓貼膜機(jī)

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更新時(shí)間：2025-10-27 08:13:38瀏覽次數(shù)：64次

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上海瞻馳光電科技有限公司

經(jīng)營模式：代理商

商鋪產(chǎn)品：29條

所在地區(qū)：上海上海市

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產(chǎn)品簡介

這是一款全自動晶圓貼膜機(jī)，可將切割膠帶粘貼在晶圓背面/切割框架上，也可將保護(hù)膠帶從有圖案的晶圓表面剝離

詳細(xì)介紹

這是一款全自動晶圓貼膜機(jī)，可將切割膠帶粘貼在晶圓背面/切割框架上，也可將保護(hù)膠帶從有圖案的晶圓表面剝離。

設(shè)備作業(yè)流程

型號	NEL MA3000III	NEL MA2008IIR/IIP
用途	用于300mm晶圓的全自動晶圓貼膜機(jī)	用于200mm晶圓的全自動晶圓貼膜機(jī)
外形
設(shè)備特點(diǎn)	具有前開式晶圓盒/開放式晶圓匣可用于薄晶圓同軸系統(tǒng)（可選）占地面積小保護(hù)膠帶剝離性能提高可通過觸摸面板和配方功能實(shí)現(xiàn)簡易操作日志文件功能標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備可添設(shè)晶圓映射掃描儀符合 SECS/GEM 標(biāo)準(zhǔn) 符合 CE 標(biāo)志 / SEMI S2/S8 規(guī)范要求	可用于各種綜合應(yīng)用： DSC、晶圓堆疊架非接觸壁、非接觸工作臺保護(hù)膠帶剝離/紫外線輻照面板裝配 MA2008IIR：用于卷膠帶 MA2008IIP：用于預(yù)切膠帶可通過觸摸面板和菜單功能實(shí)現(xiàn)簡易操作日志文件功能標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備可添設(shè)晶圓映射掃描儀符合 SECS/GEM 標(biāo)準(zhǔn) 符合 CE mark / SEMI S2/S8" 規(guī)范要求
主要規(guī)格	可用框架尺寸：300mm／200mm 可用晶圓尺寸：300mm／200mm 可用晶圓厚度：30um或更厚（同軸系統(tǒng)）；50um或更厚（單獨(dú)）吞吐量：卷膠帶：40 晶圓/小時(shí)；預(yù)切膠帶：45 晶圓/小時(shí)	可用框架尺寸：8 英寸／6 英寸可用晶圓尺寸：8／6／5／4 英寸可用晶圓厚度：200um 或更厚（接觸工作臺）、250 um或更厚（非接觸工作臺）吞吐量：MA2008IIR：75晶圓/小時(shí)；MA2008IIP：70晶圓/小時(shí)