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      【Nitto】研磨用晶圓貼膜機
      
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      具體成交價以合同協議為準
      
				
      
				
				
      
						
      
							
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								更新時間：2025-10-27 08:16:00瀏覽次數：64次
							
      
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      該設備可將保護膠帶粘貼在晶圓圖案表面上，用于背面研磨處理
      
				
      
				
      
                    詳細介紹
                
      
			    
      
			        
      
			                                           

      該設備可將保護膠帶粘貼在晶圓圖案表面上，用于背面研磨處理。 我們具有一系列全自動型和半自動型粘貼器，可用于尺寸較大的晶圓。
      用于 300 mm 晶圓的全自動保護膠帶粘貼器
      操作流程

      具有前開式晶圓盒/開放式      晶圓匣特征
      • 低拉力粘貼/粘貼應力控制
      • 可通過觸摸面板和配方功能實現簡易操作
      • 日志文件功能標準設備
      • 具有膠帶下垂檢測功能
      • 符合 CE 標志和 SEMI S2/S8 規范要求
      • 可添設晶圓映射掃描儀
      • 符合 SECS/GEM 標準
      基本規格
      • 可用晶圓尺寸：300 mm／200 mm
      • 可用晶圓厚度：400 um 或更厚
      • 吞吐量：68 晶圓/小時

                                   
			        
      
			    
      
                			    
      關鍵詞：掃描儀
      
                                                				
			
      
			
      
		
      
	
      
	
    
      
		
      
			
      
				
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