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CTS-PA22T1 相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統

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產品簡介

全聚焦(TFM)重構算法模型 64個全并行的相控陣硬件通道實時全聚焦（TFM）成像檢測多種3D-TFM模式

詳細介紹

CTS-PA22T1是我司自主研發的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)快速超聲成像檢測系統。系統實時采集材料內部的全矩陣(FMC)數據，并利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術，實現對金屬以及非金屬材料的高精度實時相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測。開創工業相控陣RF射頻元數據平臺，可直接對完整的原數據進行計算機處理。

全聚焦(TFM)重構算法模型:
依據全聚焦(TFM)重構算法模型，利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術，實時地計算出全聚焦 (TFM)圖像結果，圖像劇新率可達50fps。
64個全并行的相控陣硬件通道
具有64個全并行的相控陣硬件通道，可實時采集多達4096條A型波的原始全矩陣(FMC)數據，采樣深度可達2m。
實時全聚焦（TFM）成像檢測
支持航空航天復合材料、高鐵線路對接焊縫、電力機車輪輞輪軸、風電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫多種材料的快速成像檢測。
快速C掃描成像
基于2D全聚焦（TFM）結合編碼器定位，可對被檢測材料實現快速C掃描成像。
3D橫波全聚焦(TFM)模塊
基于二維面陣探頭，配套相應楔塊，可對焊縫區域實現實時檢測，形成立體的3D圖形顯示；3D-TFM結合編碼器可以對焊縫區域形成直觀通透的4D檢測圖像。
多種3D-TFM模式
焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案；中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。
實時4D檢測
3D-TFM 結合編碼器形成實時4D檢測圖像，掃查速度高達100mm/s以上。
異型工件全聚焦（TFM）檢測
針對不同被檢工件，自定義全聚焦模型，能夠實現各種異型材料例如有機玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦（TFM）檢測。
原始數據存儲及生成報表
系統提供原始全矩陣數據存儲及檢測結果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根據用戶所需報表格式提供檢測報告。

一次縱波全聚焦(TFM)模塊
3D縱波全聚焦(TFM)模塊

脈沖發生器
發射波形	雙極性方波
發射脈沖寬度	10 ～ 600ns，步進1.0ns、10.0ns
發射脈沖電壓Vpp	45V ～ 100V，步進1.0V、10.0V
接收器
帶寬	0.5 ～ 19MHz
模擬增益	0 ～ 55dB
數字增益	-100 ～ 100dB
濾波器	低、中、高3檔
數據處理
采樣頻率/位數	62.5MHz/10 Bit
輸入阻抗	50Ω
接收延遲	0~65 μs，精度2.5ns
聚焦法則	支持多達262144個聚焦法則
嵌入處理器	大型芯片嵌入，大數據的實時硬件處理
系統
通道配置	全并行64:64
功耗	50W
運行平臺	Windows7以上系統
數據傳輸	100M/1000M以太網
尺寸	395×283×66
重量	3.1Kg
輸入輸出
I-PEX相控陣探頭接口1個
LAN千兆網口1個
I/O輸出口1個
USB2.0接口2個
ENCODER 編碼器接口1個