4月9日至11日，第十三屆中國電子信息博覽會(CITE 2025)在深圳會展中心成功舉辦。國內(nèi)外知名半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)齊聚，展示芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備等重點細分領(lǐng)域，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，提升行業(yè)國際化水平。
 

　　四川晶輝半導(dǎo)體有限公司(簡稱：四川晶輝半導(dǎo)體)是一家專業(yè)的半導(dǎo)體器件封裝測試企業(yè)，展會期間，公司攜多款產(chǎn)品亮相，并接收智能制造網(wǎng)的現(xiàn)場采訪！
 

　　四川晶輝半導(dǎo)體封裝系列包括MBF、MBS、ABS、BFG(SOP5)、IBS、PMB、SMAF、SOD123FL、TO-92/92S/94/95、SOT8923、SOT23、SOT723、DIP4/SMD4、DIP6/SMD6光電耦合器等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、電源、驅(qū)動、工控產(chǎn)品等。公司堅持產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，有強勁的研發(fā)團隊及內(nèi)部產(chǎn)業(yè)鏈配合，非常適宜與方案設(shè)計公司合作開發(fā)新品，為廣大客戶提供專業(yè)、優(yōu)質(zhì)的封裝測試代工服務(wù)。