2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展匯聚1,794家國內(nèi)外行業(yè)知名品牌企業(yè)，展示面積達10萬平米，吸引了66,960名專業(yè)觀眾到場參觀。作為全球電子與半導(dǎo)體行業(yè)的頂級盛會，此次展會匯聚了眾多行業(yè)精英和前沿技術(shù)。
 

　　深圳市騰盛精密裝備股份有限公司(以下簡稱“騰盛精密”)成立于2006年7月。專注于精密設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新，產(chǎn)品包括精密點膠設(shè)備、精密劃片設(shè)備、精密彎折線體設(shè)備以及3C自動化客制設(shè)備等，已被廣泛應(yīng)用于3C消費電子、顯示/屏幕及半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。
 

　　精密點膠工藝解決方案
 

　　W1-1200

 

　　主要亮點
 

　　最窄點膠KOZ 200μm：騰盛推出的Sherpa900底部填充點膠設(shè)備，專為FC-BGA、FC-CSP和SiP封裝行業(yè)的精密點膠而研制；
 

　　Lid Attach：騰盛散熱蓋貼合Lid Attach工藝，集合點膠、熱壓、固化等多個工序，實現(xiàn)了從單一機臺到整線全自動的生產(chǎn)作業(yè)流程；
 

　　高速噴錫技術(shù)：這項技術(shù)能夠適應(yīng)于非平面產(chǎn)品和需要同時使用高低溫錫膏的產(chǎn)品，最高噴錫頻率可達300Hz，5號粉錫膏點徑最小350um。