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產品介紹
- 產品簡介
? SOM572x 是信邁科技（XMTECH）基于 TI AM5728 處理器的工業級核心板，采用沉金無鉛、十層板、工業級設計，可應用于運動控制系統、機器視覺處理系統、圖像識別系統、音頻分析系統、視頻分析系統，測量儀器等行業應用。
- CPU、內存、外存配置。核心板支持基于 TI AM5728
處理器，內置兩個 ARM Cortex-A15 處理器，和兩個浮點 DSP C66x™ Floating-Point VLIW DSP@750MHz、同時支持多種工業協議的 PRU-ICSS。內存支持工業級 1GB-4GB DDR3，外存則支持工業級 4GB-16GB eMMC，擴展非常方便。
- SOM572x 核心板支持 EtherCAT，EtherNet/IP、PROFIBUS等多種工業通信協議，產品可輕松實現各總線控制和工業組網；通過雙 C66x DSP 實現更復雜的，更高精度的運動控制插補算法；并可通過 GPMC 總線連接 FPGA 的方案，實現更多的工業控制與圖像處理功能。
- SOM572x 核心板通過 8x McASP 和雙 C66x DSP，可實現 16 路或 32 路應用的音頻處理分析算法，可實現聲源定位、回音消除等各種音頻分析處理場景應用。
- 視頻編解碼能力強大，支持 1 路 1080P60 或 2 路 720P60 或 4 路 720P30 視頻硬件編解碼，支持 H.265 視頻軟解碼；在視頻處理上，利用雙 C66x DSP 的強大功能，可實現復雜的圖像識別、視頻分析及識別、各種數據實時分析處理、以及其他 AI 應用場合等。
- 高性能 GPU，雙核 SGX544 3D 加速器和 GC320 2D 圖形加速引擎，支持 OpenGL ES2.0；
- SOM572x 軟件 SDK 開發包，提供 Linux4.14.67 系統、DSP RTOS 系統，支持 OpenCL、OpenMP、SysLink IPC 多核開發，提供 ARM 與 DSP 多核間通信方法與案例，讓高速信號處理、音視頻數據分析等開發難度大大降低。
- 體積小，大小僅 86mm*60.5mm；
產品正面圖
產品背面圖
2 AM572x 處理器規格
處理器 | AM5728 | AM5726 |
ARM | 2x Cortex-A15@1.5GHz | 2x Cortex-A15@1.5GHz |
DSP | 2x C66x@750MHz | 2x C66x@750MHz |
圖像加速器 | 2x 3D and 1x 2D | N/A |
顯示輸出分辨率 | 1080p@60fps | N/A |
顯示輸出接口 | 3x LCD and 1x HDMI 1.4a | N/A |
- 主要特點
? 同時具有 2x Cortex-A15@1.5GHz、2x C66x DSP@750MHz、2x Cortex-M4、2x PRU
? 采用工業級精密BTB 連接器進行連接，保證信號完整性，安裝拆卸方便穩定可靠
? 支持 10 路視頻輸入
? 支持 8 路 McASP
? 支持 2 路 CAN 接口
? 支持 10 路 UART
? 支持 3 路 LCD
? 支持 4 路 SPI
? 支持 3 路 MMC
? 支持 5 路 I2C
? 支持 2 路千兆網口
? 支持 1 路 SATA-2 接口
? 支持 1 路 USB 3.0
? 支持 2路 USB 2.0
? 支持 1 路 HDMI
? 支持 1 路 PCIe 3.0, 支持 1*2-lanes 或 2*1-lane 兩種模式
? 支持 Linux 4.14.67、DSP RTOS 系統，支持實時 RT-Linux 系統
? 工作溫度范圍：-40℃~85℃（工業級）
- 應用領域
? 本核心板應用廣泛，主要包括工業運動控制系統、機器視覺處理系統、音頻分析系統、高清圖像識別系統、視頻分析處理系統、醫療圖像處理、電力自動化、測量儀器、EtherCAT 主/從控制器等應用領域。
產品規格
核心板結構
機械尺寸圖
結構參數 | |
連接器 | BTB 連接器 |
尺寸 | 86MM*60.5MM*6MM |
引腳間距 | 0.5MM |
引腳數量 | 400（80+80+80+80+80） |
核心板和底板間合高 | 5MM |
安裝孔數量 | 6個 |
硬件規格參數
項目 | 類型 | 型號參數 | 說明 | |
核心配置 | CPU | TI AM572x | ARM Cortex-A15 CPU@1.5GHz ，集成C66x DSP@750MHZ, 集成 SGX544 3D GPU | |
片上緩存 | L2 Cache | ARM Cortex-A15：1Mbyte | ||
On-Chip Memory | 2.5 MByte | |||
內存 | DDR3 | 1GB/2GB/4GB | ||
eMMC | 4 - 16GB eMMC | |||
閃存 | SPI Flash | 8MB SPI Flash（可選） | ||
NAND FLASH | 512MB/1GB/2GB | |||
電源管理 | TPS6590377ZWSR | 總共有 15 路輸出，有輸出短路和過載保護，有過溫警告和關斷保護，有過壓和欠壓保護，可通過 IIC 接口控制 | ||
連接器 | 4x BTB 連接器 | 引腳間距 0.5MM，共 320PIN | ||
引腳功能 | 顯示輸出 | 3x LCD | 支持 24bit、16bit、8bit，與其他接口復用 | |
1x HDMI | 支持 HDMI 1.4a | |||
以太網 | 2x Ethernet | 支持 MII、RMII、RGMII，與其他接口復用 | ||
串口 | 10x UART | 3.3V TTL 電平，UART3 為調試串口，10 路均支持硬流控和軟流控，與其他接口復用 | ||
音頻 | 8x McASP | 支持 I2S 和 S/PDIF，支持錄放音，與其他接口復用 | ||
數字視頻輸入 | 10x VIN | 支持 24bit、16bit、8bit，與其他接口復用 | ||
MMC | 3x SDIO | 支持 1bit 和 4bit，與其他接口復用 | ||
USB | 2x USB | 其中一路支持 USB3.0 | ||
PCIe | 1x PCIe 3.0 | 支持 1*2-lane 或 2*1-lane，需要外部輸入時鐘 | ||
SATA | 1x SATA | SATA Gen2 | ||
PWM | 3x PWM | 與其他接口復用 | ||
IIC | 5xIIC | 其中 IIC1 配置 PMIC，與其他接口復用 | ||
SPI | 4xSPI | 與其他接口復用 | ||
CAN | 2x CAN | 支持 2.0B 協議，與其他接口復用 | ||
GPMC | 1x GPMC | 16 位地址線，與其他接口復用 | ||
按鍵控制器 | 1xKeyboard Controler | 支持 9X9 矩陣鍵盤，與其他接口復用 | ||
RTC 時鐘 | 獨立 RTC | 紐扣電池供電，可關斷系統電源時保存時間 | ||
電源 | 電源輸入 | DC 5V/3A |
|
- 核心板工作環境
環境參數 | 最小值 | 典型值 | 值 |
工業級溫度 | -40℃ | / | 85℃ |
工作電壓 | 4.3V | 5V | 5.25V |
- 核心板功耗
電壓 | 電流 | 功耗 |
4.93V | 830mA | 4.09W |
備注：功耗測試基于深圳信邁 XM-EVM572x 開發板進行。
4 軟件參數
Linux | 啟動下載 | 版本 | u-boot 2018.01 |
啟動方式 | 支持從 eMMC/SD 啟動 | ||
啟動速度 | 支持啟動速度優化 | ||
啟動畫面 | 支持開機畫面定制 | ||
下載方式 | 支持串口和網絡下載 | ||
Kernel | 內核版本 | Linux 4.14.67 | |
支持文件系統 | EXT3/EXT4/NFS/JFFS2/UBIFS | ||
設備驅動 | 提供所有外設驅動 | ||
文件系統 |
| 可根據需求進行文件系統定制 | |
圖形界面 | QT5.7 | 提供完善的 QT 開發資源 | |
DSP | CCS 7.1 |
| DSP 調試及開發工具，提供安裝、基本使用指南 |
RTOS SDK |
| 提供安裝、基本使用指南 | |
IPC 通訊協議 |
| 提供 ARM 與 DSP 之間多核通訊協議資料 | |
DSP Sysbios |
| 提供 DSP RTOS 系統鏡像 |
核心板配置型號與技術支持
核心板配置
可選項目 | 規格 |
內存 | 支持 1GB/2GB/4GB |
eMMC | 支持 4 -16GB（與 Nａnd Flash 二選一） |
Nａnd Flash | 支持 512MB/1GB/2GB（與 eMMC 二選一） |
核心板型號定義與訂購信息
產品 | 產品名稱 | SOM5728 | SOM5728 |
產品型號 | XM-SOM5728-1GDDR-4GMMC-I | XM-SOM5728-2GDDR8GMMC-I | |
配置 | 處理器 | AM5728 | AM5728 |
主頻 | 1.5GHz | 1.5GHz | |
內存 | 1GB | 2GB | |
eMMC | 4GB | 8GB | |
工作溫度 | 工業級 | 工業級 |
備注 1：Nａnd Flash 可選，核心板有預留其接口；
備注 2：其他型號的批量購買請與銷售人員聯系確
開發資料
? 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB，縮短硬件設計周期；
? 提供系統燒寫鏡像、內核驅動源碼、文件系統源碼，以及豐富的 Demo 程序；
? 提供完整的平臺開發包、入門教程，節省軟件整理時間，上手容易；
? 提供基于核心板的產品設計手冊，包括硬件設計、系統軟件移植、驅動開發、應用軟件開發環境。產品開發速度提升 50%，開發周期縮短一半以上，一周出產品設計！
? 提供主芯片數據手冊、軟件開發 SDK 包、軟件開發環境，讓您快速進入軟件開發狀態； ? 提供 QT 開發環境，快速進入應用軟件開發；
技術支持服務
協助底板設計和測試，減少硬件設計失誤；
判定產品是否存在故障
信邁嵌入式產品的軟硬件資源解釋
按我們提供的產品文檔，操作信邁嵌入式軟硬件產品出現異常問題的
提供長期可靠的售后支持與服務
增值服務
- 底板定制設計
- 核心板定制設計
- Linux/Android系統定制
- 嵌入式軟件開發
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