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早報|微軟下一代AI芯片或由英特爾代工;樂聚機器人完成15億元融資
微軟已向英特爾下達其下一代AI芯片Maia 2的晶圓代工訂單,計劃采用18A或18A-P制程;2025年10月22日,樂聚機器人宣布完成15億元Pre-IPO輪融資......全球晶圓代工市場規(guī)模有望在今年超過1600億美元 2nm預計占1%
有市場研究機構(gòu)在報告中預計,7nm及以下的先進制程工藝,將貢獻今年全球晶圓代工市場56%的營收,占比將過半。臺積電營收在二季度首次超過300億美元 凈利潤已連續(xù)4個季度高于100億美元
為蘋果、英偉達、AMD等諸多廠商代工晶圓的臺積電近日發(fā)布二季度財報。財報顯示,臺積電在二季度營收300.7億美元,較去年同期的208.22億美元增加92.48億美元,同比大增44.4%,也高于上一季度的255.26億美元,環(huán)比增長17.8%。全球前十大晶圓代工廠4Q24營收排名:臺積電穩(wěn)居龍頭 中芯國際躋身第三
2024年第四季度,前十大晶圓代工廠合計營收季增近10%,達384.8億美元,再創(chuàng)新高。其中,受惠于智能手機、HPC新品出貨動能延續(xù),臺積電營收成長至268.5億美元,增幅14.1%。凡本站注明“來源:智能制造網(wǎng)”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-智能制造網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品,未經(jīng)本站授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的,應在授權(quán)范圍內(nèi)使用,并注明“來源:智能制造網(wǎng)”。違反上述聲明者,本站將追究其相關(guān)法律責任。
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