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近日，韓國知名激光大廠AP Systems面向先進封裝領域，成立了新的AVP設備事業部。該事業部將專注于高帶寬內存(HBM)先進封裝工藝所需的激光設備。
AP Systems是APS集團的子公司，主要面向顯示和半導體激光加工設備領域，專注于開發與工藝技術轉型相適應的設備，并在人工智能(AI)時代日益重要的先進封裝領域迎接新的挑戰。
事實上，成立AVP設備事業部的決定早在2024年第三季度就已做出相關部署，但公司直到今年才加強了員工隊伍并建立了組織機構，該事業部將由Hyunjoon Song負責。
利用激光技術進軍先進封裝市場
據了解，AVP事業部主要致力于激光解鍵合和激光劃片兩大新型半導體設備的商業化。目前，AP Systems已經完成了激光解鍵合機和激光劃片機的開發，但商業化仍是一個挑戰。
因此，AP Systems成立新事業部，旨在應對先進封裝市場需求的增長，并專注于激光解鍵合機與激光劃片機的商業化進程。
此前，公司的激光技術開發主要集中于顯示設備事業部，然而，鑒于激光解鍵合機和激光劃片機作為半導體設備的核心屬性，公司認為有必要將這兩大業務領域明確區分，以確保資源的精準配置與市場策略的高效執行。
激光解鍵合機和激光劃片機主要是用于半導體后處理(封裝測試)的設備。
近年來，AP Systems的一系列舉措，都預示著其對高帶寬存儲器(HBM)先進封裝領域潛在需求的深刻洞察與前瞻布局。
HBM高帶寬存儲器，是一種基于3D堆棧工藝的高性能半導體存儲器。隨著AI大模型技術的發展，對數據的處理速度、存儲容量、能源效率都提出了更高的要求。相較于傳統DRAM的方式，HBM具有高帶寬、高容量、低功耗和小尺寸四大優勢，已成為AI時代的關鍵組件，廣泛集成于AI加速卡(如GPU、TPU)中，其價值占比持續攀升，地位與GPU/TPU同等重要。
HBM由多個DRAM垂直堆疊而成，隨著堆疊數量的增加，其性能表現通常會更好。然而，這也要求每層晶圓在有限高度內實現更薄化，從而增加了芯片在制造和封裝過程中發生翹曲的風險。為了防止這一風險，需要在主晶圓上利用粘合劑貼上載體晶圓作為支撐，并在后續階段使用激光設備將其去除。
目前，業內多采用的是機械剝離方法，即用刀片去除較薄的晶圓，但在用刀片去除較薄的晶圓時，已經達到了斷裂和損壞芯片的極限。隨著HBM堆棧數量的不斷增加，業界認為激光技術將成為一種可行的替代方案。
但AP Systems方面透露稱，目前業內客戶尚未采用激光技術進行量產，因此商業化還需要一些時間，但未來市場需求勢必會增加。
成立新事業部的決定是AP Systems在2024年第三季度決定的，因此我們從其去年三季度財報中或許能找到做出這一布局的原因。
截至去年第三季度，AP Systems顯示設備約占銷售額的90%(約3172億韓元)，而半導體僅占8%(約281億韓元)。
其中，半導體業務100%的銷售額來自NAND閃存和D-RAM工藝中使用的快速熱處理設備(RTP)。AP Systems方面認為，未來隨著半導體激光設備銷量的增長，公司將減輕對顯示加工設備銷售額的依賴，并實現半導體業務的多元化發展。
之所以，AP Systems嘗試攻堅半導體激光設備領域，是因為它已經掌握了顯示設備領域的核心激光應用技術。例如，AP Systems銷售低溫硅結晶工藝所需的激光退火設備 (ELA)，該工藝可提高有機發光二極管 (OLED) 面板的分辨率。
在半導體設備領域，AP Systems目前專注于RTP設備銷售，該設備通過迅速施加超400度高溫并快速冷卻半導體晶圓，以實現表面平坦化及減損。若AP Systems成功商業化激光解鍵合與激光劃片技術，其業務范圍將不僅拓展至半導體激光設備領域，還將涉足先進封裝市場，意義重大。
對于這方面，AP Systems母公司APS集團的努力不止于此。
2022年，APS集團首次投資了專注于半導體后端工藝視覺檢測和激光光源開發的Blue Tile Lab，同時在2024年再度追加了一筆投資。2024年，APS集團還收購了晶圓切割設備公司SR。
Blue Tile Lab專注于皮秒至飛秒級激光器的研發，旨在半導體、二次電池及顯示技術領域實現光源技術革新。加大對Blue Tile Lab的投資，或可視為AP Systems在先進封裝市場布局的戰略協同。目前，Blue Tile Lab與SR均為APS計劃推動上市的企業，旨在將二者的核心技術融入子公司AP Systems，加速其發展。
浙公網安備 33010602000006號
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