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意法半導體：將推出新型硅光光互連工藝

2025-02-25 15:22:47來源：OFweek光通訊網關鍵詞：光模塊數據中心 AI集群閱讀量：20401

導讀：位于瑞士日內瓦的意法半導體公司宣布，正攜手超大規模數據中心及光模塊供應商，應對這些挑戰，并推出下一代專有技術，旨在提升數據中心與AI集群中的光互連性能。

　　意法半導體(STMicroelectronics)宣布推出下一代專有技術，用于提升數據中心和AI集群中的光互連性能。

　　隨著人工智能計算需求的急劇增長，數據中心在計算、內存、電源及互連方面遭遇了前所未有的性能與能效挑戰。

　　位于瑞士日內瓦的意法半導體公司(STMicroelectronics)宣布，正攜手超大規模數據中心及光模塊供應商，應對這些挑戰，并推出下一代專有技術，旨在提升數據中心與AI集群中的光互連性能。

　　預計于2025年下半年，其創新的硅光子(SiPho)技術及下一代BiCMOS技術將步入量產階段，支持800Gb/s至1.6Tb/s的光模塊。

　　集成與超高速互連技術

　　在意法半導體的新型收發器中，專有硅光子技術能將復雜組件高度集成至單一芯片，而其BiCMOS技術則實現了超高速與低功耗的光互連，這對于支撐AI的持續發展至關重要。

　　意法半導體領導力

　　意法半導體微控制器、數字IC和射頻產品集團總裁Remi El-Ouazzane指出：“人工智能需求的激增正加速數據中心內高速通信技術的采納。此刻，意法半導體推出高效硅光子技術，并依托新一代BiCMOS技術為客戶打造下一代光互連產品，恰逢其時。這些解決方案將為超大規模數據中心提供800Gbps至1.6Tbps的傳輸能力。”

　　他進一步說明，兩項技術均將在歐洲采用300mm工藝制造，確保大規模獨立供應，支持光模塊開發戰略的關鍵環節。“今日之宣布，標志著我們在光子集成電路(PIC)產品系列的初步布局。通過與價值鏈上的關鍵伙伴緊密協作，我們旨在成為數據中心與AI集群市場中硅光子與BiCMOS晶圓的核心供應商，無論是當前的可插拔光學，還是未來的光I/O。”

　　合作伙伴支持

　　亞馬遜網絡服務(AWS)副總裁兼杰出工程師Nafea Bshara對此表示：“我們非常榮幸與意法半導體合作開發PIC100硅光子技術，該技術將促進包括人工智能在內的所有工作負載間的互連。AWS基于意法半導體在將PIC100打造為光學與AI市場前沿SiPho技術方面的實力，對此次合作充滿期待。我們對硅光子領域可能因這項技術而迎來的創新深感振奮。”

　　市場增長前景

　　LightCounting首席執行官兼首席分析師Vladimir Kozlov博士分析道：“數據中心市場的可插拔光學正經歷顯著增長，預計2024年市場價值將達到70億美元，并在2025至2030年間以23%的復合年增長率持續擴大，至2030年底有望突破240億美元。”

　　他補充說，硅光子調制解調器收發器的市場預計將從2024年的30%增長至2030年的60%。

　　技術生產與工業化

　　意法半導體的硅光子與BiCMOS技術相結合，構建了一個300mm硅平臺，服務于光學市場。這兩項技術正處于工業化階段，并將在法國克羅萊的300mm制造廠進行生產。

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