耗電量減半！軟銀與英特爾合作研發新型AI內存芯片

2025-06-03 11:43:30來源：快科技關鍵詞：軟銀英特爾新型AI內存芯片閱讀量：24474

導讀：軟銀集團與英特爾將研發一種創新的堆疊式DRAM芯片，采用全新的布線架構，完全不同于現有高帶寬內存（HBM）技術方案。為推進這一重大項目，雙方聯合成立了專門公司Saimemory。

　　6月2日消息，據媒體報道，全球科技巨頭軟銀集團與芯片制造商英特爾近日宣布達成戰略合作，共同開發具有劃時代意義的AI專用內存芯片。這項合作將致力于突破當前AI計算中的能耗瓶頸，有望將芯片功耗降低50%，為全球AI基礎設施建設帶來革命性變化。

　　據悉，雙方將研發一種創新的堆疊式DRAM芯片，采用全新的布線架構，完全不同于現有高帶寬內存（HBM）技術方案。這一突破性設計不僅大幅提升能效比，更將為AI數據中心的綠色轉型提供關鍵技術支持。業內專家指出，該技術若能成功商業化，將顯著降低AI計算的運營成本，對推動可持續發展具有重要意義。

　　為推進這一重大項目，雙方聯合成立了專門公司Saimemory。該公司將整合英特爾的核心芯片技術與東京大學等日本頂尖科研機構的專利成果，形成獨特的技術優勢。

　　在運營模式上，Saimemory將專注于芯片設計和專利管理，制造環節則委托專業代工廠完成，這種分工協作模式有望最大化研發效率。

　　根據項目規劃，研發團隊將在兩年內完成芯片原型設計，之后啟動量產評估程序，目標是在本世紀二十年代末實現商業化應用。項目總投資額預計達100億日元(約合5億元人民幣)，其中軟銀作為領投方已承諾注資30億日元(約1.5億元人民幣)。

　　值得注意的是，日本理化學研究所和神港精機等機構也表現出濃厚興趣，可能以資金或技術支持方式參與合作。項目方還計劃尋求政府層面的政策支持，為技術研發和產業化創造更有利條件。

　　軟銀集團明確表示，這款突破性的內存芯片將優先應用于其自建的AI訓練數據中心。隨著AI技術在企業管理、智能制造等高端領域的深度應用，市場對高性能、低功耗計算硬件的需求正呈現指數級增長。

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