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8月6日消息，維科網電子獲悉，北京集創北方科技股份有限公司(以下簡稱“集創北方”)8月5日正式于北京證監局辦理科創板上市輔導備案，輔導機構為中信建投。
這是繼2022年6月首次申報、2023年3月主動撤回后，這家估值超300億元的顯示芯片設計企業再度沖擊資本市場。若成功上市，其有望成為科創板“全品類顯示芯片第一股”。
集創北方
公開信息顯示，集創北方成立于2008年，專注于顯示驅動芯片(DDIC，用于控制顯示屏像素點亮與色彩顯示的核心元件)、電源管理芯片、LED驅動芯片等全品類顯示芯片設計。
公司多次獨立承擔或參與國家重大科研項目，包括國家科技部 863 項目、國家科技重大專項項目、國家重點研發計劃項目等，為解決我國半導體顯示產業“缺芯少屏”局面下的“缺芯”問題做出了重要的貢獻。
目前其產品覆蓋LCD、OLED、AR/VR等主流顯示技術，客戶囊括京東方、TCL華星、LG、三星、小米、vivo等全球頭部面板廠與終端品牌。如今也正在積極布局小間距LED顯示、硅基OLED顯示等先進顯示技術領域，并開展SoC芯片、車載顯示芯片的研發，推動公司產品線的持續拓展。
截至2025年3月，集創北方擁有員工1086人，研發人員占比64%，累計申請專利2526件(含境外專利1258件)。
“三個第一”的它，頻頻登上“全球舞臺”
在市場地位上，據Omdia 2024年統計，該公司在智能手機LCD顯示驅動芯片、智能手機LCD TDDI芯片(觸控與顯示驅動集成芯片)領域位列中國大陸廠商第一；
Cinno Research數據也顯示其2024年在中國大陸顯示面板電源管理芯片市場占有率也居全球廠商首位；
另外TrendForce報告指出，在2019-2023年該公司LED顯示驅動芯片持續保持全球市占率第一。
如此可見經過17年發展，其市場地位已在顯示芯片領域成為執牛耳者。
另外，其技術落地場景，覆蓋全球一流舞臺，亦讓很多同行“艷羨不已”——從北京冬奧會、杭州亞運會、央視春晚到巴黎奧運會、卡塔爾世界杯、NBA全明星賽、拉斯維加斯球形巨幕、大阪世博會等，均采用了集創北方的顯示芯片方案。
這“三個第一”外加“全球舞臺的認可”，令其資本路徑亦是一帆風順。其從2015年來，累計融資9輪。特別是2021年12月，集創北方完成了超65億元E輪融資，估值突破300億元。
而投資方中，除了領投的海松資本等，像小米旗下的長江產業基金，華為旗下的哈勃科技以及另外一家國產手機巨頭紛紛入股。
這種通過產業資本深度綁定國產手機巨頭的方式，也為其下游應用拓展提供了穩定通道。
結語
從此次集創北方重啟IPO時間來看，恰逢半導體行業景氣度回升。既有“人工智能與新能源汽車需求處于攀升期”的天時，也有“科創板政策支持”的地利，讓不少半導體企業紛紛在今年加速上市或“A+H”進程。
不過雖有“天時地利”，此次集創北方仍需解決自己的“人和”問題。
像開頭所述，其2023年曾撤回IPO，其透露出的主因包括業績波動、存貨積壓及股份支付問題，同年7月更因“對第一大經銷商收入核查不到位”等內控缺陷被證監會處罰。本次重啟上市，還得向市場證明其抗周期能力與治理水平有了實質性提升。
不過有行業分析指出，隨著其OLED TDDI芯片量產(預計2025年下半年)以及車規級芯片等新業務放量，疊加顯示技術迭代紅利，集創北方的競爭還是頗具優勢。
據悉集創北方最快將于今年11月提交IPO申請。若其成功登陸科創板，募資將重點投入先進制程研發與產能擴張，這家“跌倒重來”的芯片龍頭，將進一步推動顯示芯片的國產替代進程。
另外從產業鏈角度來看，維科網電子昨日曾報道：華為、小米、OPPO、字節跳動于上周聯合投資武漢聚芯微電子，強化感知芯片布局。
像華為哈勃、小米產投等產業資本近年來除了自研芯片外，也正在加速投資布局半導體賽道，小米過去五年更投資超百家芯片企業，這種“自研+投資”的雙軌策略成為產業共識，正加速構建我們自主可控的芯片供應鏈體系。
原標題：估值300億！北京這家芯片龍頭，二闖IPO！
浙公網安備 33010602000006號
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