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近日，國內電子元器件高精度增材制造商乾宇微納技術(深圳)有限公司(以下簡稱“乾宇材料”)宣布完成B輪融資。
作為電子元器件高精度增材制造領域的企業，乾宇材料自2017年成立以來已完成多輪戰略融資。
2020年3月，公司獲得了來自同威資本的天使輪融資；并在2021年9月，完成了千萬元級別的Pre-A輪融資，由青島信達普創投資中心等機構領投；隨后在2022年12月，公司獲得英飛尼迪資本、梅花創投等機構數千萬元投資，資金主要用于無源集成技術量產落地；再加上本次完成的B輪融資，公司成立以來已經獲得了四輪融資。
這一系列融資活動不僅體現了資本市場對公司技術前景的認可，更彰顯了企業從"專精特新"中小企業向行業龍頭邁進的發展軌跡。
乾宇材料成立于2017年，是一家專注于電子元器件高精度增材制造的領先企業。公司致力于提供金屬化漿料、屏顯類觸控傳感器及模組、陶瓷基封裝板及先進線路加工服務，產品廣泛應用于智能手機、平板電腦、觸控筆記本、人機交互設備、大功率照明、汽車和工控設備、射頻前端模塊等領域。憑借其高精度、高可靠性的技術優勢，乾宇材料在行業內建立了良好的口碑。
在累計近億元的技術研發投入后，乾宇材料現已擁有53項專利和8項軟件著作權，并參與國家標準的制定工作。最新融資將加速其在亞微米電路結構量產化領域的技術突破，推動深圳、東莞兩地4000平方米無塵車間的產能擴張。
此次B輪融資的成功，標志著市場對乾宇材料技術實力和未來潛力的認可。公司將利用此次融資資金，加速技術創新，擴大生產規模，拓展國內外市場，進一步推動公司在電子元器件研產、封裝小型化及高精度化增材解決方案領域的研發與市場拓展，鞏固其在金屬化漿料、屏顯類觸控傳感器等領域的市場地位。
浙公網安備 33010602000006號
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