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9月1日消息，芯碁微裝已于2025年8月31日向香港聯合交易所有限公司遞交了發行H股股票并在香港聯交所主板掛牌上市的申請，中金公司擔任獨家保薦人。
深耕光刻領域十載，成全球直寫光刻領導者
公開資料顯示，芯碁微裝成立于2015年6月，專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、制造、銷售以及相應的維保服務，公司擁有涵蓋光源及曝光引擎、精密工件臺等在內的完整研發技術體系架構，核心技術自主化程度較高。
據灼識咨詢數據，按2024年營業收入計算，芯碁微裝是全球最大的PCB直接成像設備供應商，市場份額高達15.0%。
截至2025年6月30日，芯碁微裝是全球唯一業務覆蓋PCB、IC載板、先進封裝及掩膜版應用場景的公司，特別是在直寫光刻技術上的布局全面性獨一無二。
直寫光刻技術：與傳統的光刻技術有所不同，其是一種無掩膜光刻技術，可通過激光束直接將電路圖案“打印”在基板上，無需使用物理掩膜版，可簡單看成類似于打印機工作方式，目前主要應用于PCB、IC載板、封裝等領域。
目前，芯碁微裝的板級封裝直寫光刻機套刻精度已精進至±2μm，晶圓級封裝直寫光刻機套刻精度更是達到±0.6μm，其在高精度光刻設備領域的技術實力底蘊深厚。
財務數據顯示，芯碁微裝近年來業績保持穩定增長態勢。2022年至2024年，公司營業收入分別約為6.52億、8.29億和9.54億元人民幣。同期利潤也表現良好，分別為1.37億、1.79億和1.61億元人民幣。
芯碁微裝近期也宣布其面向中道領域的晶圓級及板級直寫光刻設備系列獲得重大市場突破。公司宣稱已與多家國內頭部封測企業簽訂采購訂單，產品主要應用于SoW、CIS、類CoWoS-L等大尺寸芯片封裝方向。
結語
隨著人工智能、5G通訊、云計算、物聯網、高性能計算應用、汽車電子等多領域的全方位爆發式增長，國內外市場對大尺寸、高集成度芯片封裝需求激增，也相應帶動了直寫光刻設備設備的市場。
數據顯示，全球直寫光刻設備2024年的市場規模已達約112億元，至2030年將增長至190億元，年復合增長率達9.2%，市場前景廣闊。
芯碁微裝若成功上市將進一步助推其加速高端封裝技術的國產化進程，并滿足國內封測產業鏈應對日益增長的高性能大尺寸AI芯片封裝需求。
浙公網安備 33010602000006號
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