鉅泉科技上半年?duì)I收2.72億元，歸母凈利潤3748.52萬元

　　8月30日，鉅泉科技發(fā)布2025年上半年業(yè)績快報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入27207.86萬元，較上年同期下降11.39%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3748.52萬元，較上年同期下降33.34%；扣非后歸母凈利潤2358.5萬元，較上年同期下降29.38%。
 

　　截至2025年6月30日，公司總資產(chǎn)203,861.08萬元，較上年末增長1.09%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn) 184,897.82萬元，較上年末下降1.02%。
 

　　報(bào)告期內(nèi)，營業(yè)總收入同比下降11.39%，利潤總額同比下降 43.90%，歸屬于母公司所有者的凈利潤同比下降 33.34%，歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤同比下降29.38%。盡管全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，但由于智能電表領(lǐng)域特定客戶項(xiàng)目周期調(diào)整及去庫存消化影響，公司芯片仍然面臨銷量與價(jià)格雙重壓力；同時(shí)，公司積極響應(yīng)國家新型智能電網(wǎng)建設(shè)需求，持續(xù)投入研發(fā)資源布局下一代高性能、高可靠性產(chǎn)品，并前瞻性布局電池管理芯片領(lǐng)域，導(dǎo)致期間費(fèi)用有所上升，短期內(nèi)對(duì)利潤水平帶來一定影響。
 

　　作為智能電網(wǎng)核心芯片解決方案提供商，鉅泉科技致力于智能電網(wǎng)終端設(shè)備及電源管理系統(tǒng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，為客戶提供完整的芯片產(chǎn)品矩陣及專業(yè)技術(shù)服務(wù)。公司現(xiàn)已形成以電能計(jì)量芯片、智能電表 MCU 芯片、載波通信芯片和 BMS 芯片為核心的產(chǎn)品體系，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能電網(wǎng)、工業(yè)控制、新能源等領(lǐng)域。
 

　　報(bào)告期內(nèi)，公司緊密圍繞2025年度經(jīng)營目標(biāo)，主動(dòng)應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的市場環(huán)境，持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)力度。在穩(wěn)固現(xiàn)有市場份額的同時(shí)，積極推進(jìn)新產(chǎn)品開發(fā)，鞏固了在細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢。同時(shí)，公司敏銳把握市場機(jī)遇，大力開拓新興領(lǐng)域增量市場，通過多措并舉不斷提升經(jīng)營質(zhì)量，推動(dòng)公司實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
 

　　作為國內(nèi)比較領(lǐng)先的智能電表核心芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，公司始終將技術(shù)創(chuàng)新作為發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，持續(xù)深耕電能計(jì)量芯片、智能電表 MCU 芯片及載波通信芯片三大核心技術(shù)領(lǐng)域。同時(shí)，公司積極布局 BMS 芯片新業(yè)務(wù)領(lǐng)域，目前已實(shí)現(xiàn)市場突破并獲得相應(yīng)訂單，為公司培育新的業(yè)績增長點(diǎn)。截至2025年6月30日，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)226人，占總員工數(shù)的79.30%，充分彰顯了公司對(duì)研發(fā)工作的高度重視。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入達(dá)9,075.79萬元，同比增長7.77%，持續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)強(qiáng)度；在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面取得顯著成果，新申請專利2項(xiàng)(含發(fā)明專利1項(xiàng))，獲得發(fā)明專利授權(quán)4項(xiàng)。這種高強(qiáng)度的研發(fā)投入，不僅鞏固了公司在細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，更為未來產(chǎn)品創(chuàng)新和市場拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
 

　　報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)鞏固與國內(nèi)電網(wǎng)領(lǐng)域核心客戶的戰(zhàn)略合作關(guān)系，在國網(wǎng)、南網(wǎng)等主要市場保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和穩(wěn)定的市場份額。同時(shí)，公司積極實(shí)施“走出去”戰(zhàn)略，通過以下舉措加速海外市場拓展：一是強(qiáng)化產(chǎn)品競爭力：針對(duì)海外市場差異化需求，重點(diǎn)突破單相SoC 芯片、G3-PLC芯片等新一代產(chǎn)品的研發(fā)，并持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品性能指標(biāo)，提升產(chǎn)品國際競爭力；二是深化渠道建設(shè)：與國內(nèi)領(lǐng)先電表制造商建立“技術(shù)+市場”雙輪驅(qū)動(dòng)的合作模式，通過聯(lián)合研發(fā)、定制化解決方案等方式，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在東南亞、東歐、非洲等新興市場的快速滲透。
 

　　通過系統(tǒng)化布局，公司產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海外取得穩(wěn)中有進(jìn)。根據(jù)下游客戶反饋，公司產(chǎn)品在海外市場的品牌認(rèn)知度和客戶認(rèn)可度穩(wěn)步提升，為未來打造具有全球競爭力的智能電網(wǎng)芯片企業(yè)奠定了良好基礎(chǔ)。