注冊資本超207億元，長江存儲新公司落地武漢！

2025-09-11 09:12:59來源：“維科網電子”微信公眾號關鍵詞：長江存儲存儲芯片集成電路設計閱讀量：25730

導讀：如今“AI X”應用的爆發，讓整個半導體產業回暖加速。如AI手機、AIPC、AI眼鏡等終端產品的升級與創新，催生了對算力芯片、存儲器等產品更強勁的需求。

　　9月8日消息，據天眼查顯示，長存三期(武漢)集成電路有限責任公司于9月5日正式成立。

　　其由長江存儲科技有限責任公司(持股50.1931%)與湖北長晟三期投資發展有限責任公司(持股49.8069%)共同持股，經營范圍覆蓋了集成電路設計、制造、芯片及產品銷售等全產業鏈環節，公司的法定代表人為陳南翔(其也是如今長江存儲的董事長)，而還有一個特別"吸精"的是其高達207.2億元的注冊資本。

　　如此大規模的資金投入，即使在被戲謔為“燒金如土”的半導體行業也相當夸張，這家中國存儲巨頭，又有了什么大動作？

　　超200億投資背后的“巨量市場”

　　此次長存三期公司的成立，距其二期項目已時隔5年，恰逢AI技術的快速發展期。

　　如今“AI+X”應用的爆發，讓整個半導體產業回暖加速。如AI手機、AIPC、AI眼鏡等終端產品的升級與創新，催生了對算力芯片、存儲器等產品更強勁的需求。

　　2024年全球半導體市場銷售額達6305.49億美元，其中存儲芯片以1655.16億美元的規模占據重要地位，且預計2025年全球存儲收入有望再增18%，達到2000億美元。

　　此時長江存儲斥巨資繼續擴大產業布局也不足為怪，這也是這家中國存儲巨頭十年發展歷程上的又一個重要里程碑。

　　十年奇跡路

　　回望長江存儲自2016年7月成立以來的發展歷程，也實屬不易，堪稱十年“高強度”登頂之路：

　　從“0-1”解決“有無”——2016年一期項目開工，32層、64層穩定量產，2017年首款3DNAND芯片(X0-A030)面世；

　　到逐漸突破“核心”——2018年自主研發Xtacking™架構；

　　再到慢慢追趕“主流”——2019年64層TLC3DNAND量產、2020年128層QLCX2-6070量產，將技術與國外差距縮短至一年左右，同年6月二期項目建立，零售存儲品牌致態SSD也隨即上市；

　　隨后進一步瞄準“前沿”——2022年率先全球量產232層3DNAND內存，首次在堆疊層數實現了對國際巨頭的反超；

　　如今全球“領先”——2024-2025年開始出貨232層TLC芯片，通過雙層堆疊技術實現等效294層結構，接口速度提升至3600MT/s。

　　據悉其下一代產品已將目光投向了超300層的技術結構，進一步提升存儲密度。

　　結語

　　長江儲的早期發展，為中國在全球存儲芯片市場硬生生“啃”下了一席之地，也在持續創新為后來搶占國際市場奠定基礎。

　　隨著外部半導體設備限制加劇，長江存儲也正在積極推動供應鏈國產化，其在今年下半年將啟動首條完全采用國產設備的試產線。

　　自主可控之路漫長。十年時間，長江存儲已從當初的“追趕者”，邁向“競爭者”，成為如今的“領航者”。

　　原標題：注冊資本超207億，存儲巨頭新公司落地武漢！

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