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10月11日訊，據證監會網站顯示，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司于10月10日在浙江證監局辦理輔導備案登記，擬面向不特定合格投資者公開發行股票并在北交所上市，財通證券為輔導機構。
這家曾沖刺科創板失利的半導體硅片公司，開始又一次IPO征戰之旅。
二戰IPO
中欣晶圓是2017年9月成立的半導體硅片研發生產企業，注冊資本50.32億，法定代表人賀賢漢。
從公司股權結構上來看，公司的主要股東是杭州大和熱磁電子有限公司以及上海申和投資有限公司，分別占股14.41%、8.64%。
2020年，中欣晶圓集團內部重組整合旗下寧夏中欣晶圓及上海中欣晶圓業務板塊形成以杭州總部為核心的整體運營體系。
這就使得該公司有了從半導體單晶晶棒到4-12英寸半導體硅片加工的完整生產鏈條。
此后的2022年8月29日，中欣晶圓向上交所科創板提交IPO申請，但經過近一年半的審核后，因財務資料過期、逾期未更新，于2024年7月3日被終止。
此次從科創板轉戰北交所，也更契合其當前階段與市場環境的戰略調整。
據悉，中欣晶圓也在積極籌劃新三板掛牌，拓寬融資渠道。
全流程生產能力
目前，中欣晶圓主要產品為8英寸、12英寸拋光片及外延片，4-6英寸拋光片。
這些產品已被大量應用到邏輯芯片，閃存芯片，動態隨機存儲芯片，圖像傳感器，顯示驅動芯片等地方。
目前中欣晶圓已具備全部的半導體硅片制作工藝和全尺寸的生產線，可以做到從晶體生長、切片、研磨、拋光一直到外延的全流程生產。這樣的垂直整合能力，行業里頗具優勢。
2021年，公司于浙江麗水設立子公司，開展8-12英寸外延片的研發及生產制造工作，成為全國最大的硅外延片生產基地。
然后在2022年，又成立了另一家麗水子公司，主要做12英寸拋光片的研發以及生產制造，實現“長晶+切磨拋”全流程生產。
大批“明星客戶”青睞
半導體硅片是制造芯片的基礎材料，被稱為半導體產業的“地基”，在一直被國外企業所壟斷的半導體硅片市場上，中欣晶圓想要打破這種長期壟斷。
公司的產品不但滿足了國內大陸客戶的需求，還遠銷到中國臺灣，美國，日本，韓國，歐洲等很多國家和地區，創建起國際化的銷售網絡。
其客戶名單可謂是“明星聚集地”，既有臺積電、GlobalFoundries、英飛凌這些國際半導體巨頭，也有士蘭微、合肥長鑫、長江存儲這些國內龍頭企業。
中欣晶圓在產品技術方面，已具備質量穩定并可規模化供貨的能力，處于業內領先水平。
結語
此前公司有在科創板上市募資54.7億元的計劃，資金用于晶圓產線升級及研發項目。
但這一計劃因科創板IPO終止而擱淺。
而此次重啟IPO，根據輔導備案報告，中欣晶圓預計2025年9月-11月完成輔導計劃，做好向北交所上市的申請文件。
當下國家大力支持半導體產業、極力保證供應鏈安全可自主掌控的大環境下，中欣晶圓此次再次沖擊北交所，引來了諸多市場關注。
中欣晶圓在半導體材料領域有著領先的地位，它本身的屬性以及技術實力跟北交所的定位也非常契合。
中欣晶圓是國內半導體硅片行業的龍頭企業，若順利上市，對其而言可謂是一大助力，或也將更好加強中國半導體產業鏈的根基部分。
浙公網安備 33010602000006號
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