采用晶圓級封裝的單芯片集成氣壓計

　　華虹半導體有限公司與麗恒光微電子科技有限公司近日共同宣布，聯合推出zui小氣壓計PS3606，其采用華虹半導體創新的MEMS制造技術和麗恒光微的單芯片集成傳感器方案設計，整個傳感器產品尺寸1.1毫米x0.9毫米，厚度僅為0.45毫米。該產品也是*款采用晶圓級封裝的單芯片集成氣壓計。
　　
　　麗恒光微基于華虹半導體200mmCMOS-MEMS工藝平臺研發生產的PS3606，采用業界的晶圓級封裝技術，封裝尺寸zui小，并且憑借晶圓級封裝技術優勢，極大程度上降低了產品的封裝成本和測試成本。同時，該款高性能氣壓計采用了麗恒光微的CMOS-MEMS單芯片集成方案，具有測量度高、系統穩定性好、抗*力強等眾多優點。產品*擁有自主知識產權，成為自主可控國產傳感器的杰出代表。
　　
　　PS3606主要參數：
　　
　　氣壓量程：30~110kPa；
　　
　　封裝形式：晶圓級封裝8-pin，封裝尺寸1.1x0.9x0.45mm3；
　　
　　精度：+/-0.1kPa（95~105kPa，0~40℃）；
　　
　　zui小分辨率：1Pa（95~105kPa，25℃）；
　　
　　溫度傳感器精度：+/-0.1℃。
　　
　　PS3606于今年四月份開始樣本出貨并進行客戶推廣，預計今年下半年投入量產，該芯片將廣泛應用于智能手機、無人機、空氣凈化器、智能可穿戴設備等電子產品市場。
　　
　　華虹半導體執行副總裁傅城博士表示：“MEMS傳感器正日益滲入到車聯網、智能家居、智能城市乃至整個物聯網應用中，而中國已成為增長zui快的MEMS市場。目前華虹半導體正積極布局智能傳感器，并將MEMS列為公司新的發展戰略規劃之一。該款產品的推出，標志著華虹半導體在發展MEMS器件與標準CMOS工藝及生產線全兼容的方向上又邁進了一步，公司的MEMS工藝技術在尺寸和性能上達到全新的高度。這將對消費電子、可穿戴電子設備和物聯網市場的應用發展起到推動性作用。”
　　
　　麗恒光微總毛劍宏表示：“麗恒光微在MEMS領域深耕多年，擁有的CMOS-MEMS單芯片集成傳感器技術——CeMEMS（*技術商標），并且掌握完備的核心自主知識產權，包括已*和獲準申請超過160件，具有可持續性技術競爭優勢。麗恒光微結合自身發展特點和市場需求，充分利用上下游產業優勢，成功串聯起從MEMS傳感器設計到芯片制造以及封裝測試等一條完整的MEMS傳感器產品供應鏈。氣壓計PS3606是麗恒光微推出的第三款氣壓計系列產品，未來將推出更多新產品，滿足市場多元化需求。”