康佳特下一代COM Express compact 模塊

　　德國康佳特科技，推出四款全新COM Express compact 模塊搭配全新第六代英特爾®酷睿?處理器 (代號: Skylake)。 此新模塊專為在密閉、無風(fēng)扇的環(huán)境下，需要高性能的高挑戰(zhàn)性應(yīng)用而設(shè)計，特色包括15瓦可配置TDP和搭載14納米制程架構(gòu)的節(jié)能超低電壓系統(tǒng)單芯片(ULV-SoC)。與基于第五代處理器(代號: Broadwell)的15瓦模塊相比，使用者受益于增強(qiáng)的圖形和處理性能，提高的節(jié)能效率和更多的高速I/O端口。

　　康佳特COM Express compact模塊的典型無風(fēng)扇應(yīng)用包含醫(yī)療、工業(yè)成像、中控室技術(shù)、車間終端設(shè)備、人機(jī)介面、機(jī)器人技術(shù)、專業(yè)的游戲、信息娛樂系統(tǒng)、專業(yè)影音、智能視頻監(jiān)控，自動車輛控制，計算機(jī)輔助狀態(tài)感知和數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用。無顯卡，環(huán)視顯示器系統(tǒng)進(jìn)一步展現(xiàn)其應(yīng)用;例如，應(yīng)用于銷售終端機(jī)和自助交易終端機(jī)，嵌入式系統(tǒng)可連接控制zui多3個獨(dú)立自動取款機(jī)或自動售貨機(jī)。

　　康佳特技術(shù)官，Gerhard Edi 說明：” 因應(yīng)剛推出的全新英特爾酷睿處理器，我們推出了conga-TC170 COM Express compact模塊，因為我們的客戶希望盡快將嵌入式技術(shù)應(yīng)用推到市場。”

　　英特爾物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線總裁Samuel Cravatta 說， “康佳特全新計算機(jī)模塊搭載第六代英特爾酷睿處理器，提供*運(yùn)算和圖型處理性能，高速I/O使系統(tǒng)更加靈活，寬電壓，功能特色和性能選項皆可符合物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的應(yīng)用。”

　　該計算機(jī)模塊的使用者受益于COM Express規(guī)范的高標(biāo)準(zhǔn)化和可擴(kuò)展性，結(jié)合康佳特的完整文檔、工業(yè)級驅(qū)動安裝程序，以及廣泛的客戶支持，使OEM廠商能快速有效率的將處理器技術(shù)集成至其各別應(yīng)用領(lǐng)域。所有模塊皆提供至少七年的供貨期和軟件支持。軟件支持包括增強(qiáng)的安全特性，定期UEFI/BIOS更新和板級支持包(BSP)，因此，客戶在應(yīng)用方案的整個生命周期皆有可靠的支持。

　　詳細(xì)技術(shù)創(chuàng)新

　　配置COM Express Type6引腳的conga-TC170模塊，搭載具備超低電壓系統(tǒng)單芯片(ULV-SoC)的第六代英特爾酷?i3/i5/i7處理器。此為提供8.5~15瓦的可配置TDP，進(jìn)而簡化匹配應(yīng)用的系統(tǒng)散熱設(shè)計。該模塊的電源供應(yīng)也進(jìn)一步優(yōu)化，此外，新微系統(tǒng)架構(gòu)亦有助于節(jié)能和支持較長久的英特爾睿頻加速技術(shù)。

　　支持高達(dá)32GB的快速雙通道內(nèi)存是其另一特色，DDR4內(nèi)存比DDR3提供大幅增加的帶寬且更節(jié)能。

　　運(yùn)用于新微系統(tǒng)架構(gòu)的集成英特爾Gen9圖形，通過DisplayPort1.2，可提供zui多3個獨(dú)立4K顯示輸出@60Hz。支持HDMI 2.0和DirectX 12，大大提升Windows10的3D圖形處理速度。現(xiàn)今硬件支持不僅可解碼，還包含HEVC,VP8,VP9和VDENC的編碼，并實(shí)現(xiàn)即時雙向節(jié)能高清串流視頻。全面提升的接口項目包含USB3.0端口(增至4個)、SATA Gen3(增至4個) 、PCle Gen3(增至6個)與 AMT(現(xiàn)為11.0版本)。

　　此外，COM Express Type6 配置的引腳接口包括PEG，千兆以太網(wǎng)接口，8個USB2.0，LPC以及I2C，和UART。得益于可選MIPI攝像頭接口，可直接連接CSI2攝像頭傳感器。操作系統(tǒng)支持包含所有熱門Linux和微軟視窗---包含Windows 10。全系列協(xié)助簡化設(shè)計程序配件—如散熱器、載板、入門套件及智能電池模塊—使康佳特的服務(wù)更趨完整。