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      英特爾又搞出“3b”工藝”:不準(zhǔn)備量產(chǎn)

      2022-04-13 09:29:25來源:快科技 關(guān)鍵詞:CPUIntel芯片閱讀量:21678

      導(dǎo)讀:這5代CPU工藝是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工藝,其中前面三代工藝還是基于FinFET晶體管的,從Intel 4開始全面擁抱EUV光刻工藝,后面的2代工藝升級兩大核心技術(shù),也就是RibbonFET和PowerVia,兩大突破性技術(shù)將開啟埃米時代。
        從2021年Intel量產(chǎn)Intel 7(之前的10nm SF工藝)工藝之后,Intel就提出了一個目標(biāo),那就是在2025年之前推出5代CPU工藝,相比之前14nm工藝用了6年多的情況簡直是坐火箭一樣。
       
        這5代CPU工藝是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工藝,其中前面三代工藝還是基于FinFET晶體管的,從Intel 4開始全面擁抱EUV光刻工藝,后面的2代工藝升級兩大核心技術(shù),也就是RibbonFET和PowerVia,兩大突破性技術(shù)將開啟埃米時代。
       
        RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實(shí)現(xiàn),它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構(gòu)。該技術(shù)加快了晶體管開關(guān)速度,同時實(shí)現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動電流,但占用的空間更小。
       
        PowerVia是Intel獨(dú)有的、業(yè)界首個背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò),通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。
       
        Intel 20A預(yù)計將在2024年推出,18A工藝則從2025上半年量產(chǎn)提前到了2024年下半年量產(chǎn),也提前半年,同時意味著2024年Intel量產(chǎn)兩代先進(jìn)CPU工藝,這種情況也不多見。
       
        那4年升級5代CPU工藝就是Intel的所有了嗎?并不是,在日前的D1X工廠的開放活動中,Intel透露了他們中間還有一個Inel 3b工藝,也就是Intel 3工藝的技術(shù)測試版,但他也會使用20A才有的RibbonFET和PowerVia技術(shù)。
       
        簡單來說,這個Intel 3b工藝算是20A工藝量產(chǎn)之前的測試,在Intel 3基礎(chǔ)上提前測試兩大新技術(shù),加上這個工藝的話,Intel是在4年時間里掌握了6代CPU工藝。
       
        不過Intel 3b工藝也只有測試的份兒,Intel表示他們不打算量產(chǎn)這代工藝,而且也沒有用它來給客戶設(shè)計芯片。
       
        原標(biāo)題: 4年升級6代CPU工藝 Intel又搞出“3b”工藝”:不準(zhǔn)備量產(chǎn)
       
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