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      SK海力士首發(fā)High-K散熱DRAM：熱導(dǎo)率提高3.5倍
      

							
							
       2025-08-28 09:50:56來源：快科技  關(guān)鍵詞：DRAMSK海力士移動(dòng)處理器閱讀量：22295
							
																					
							
							
							
							
      
							
							
							
							
							
							
							
							
							
							 
							
						
      
						
      
					
      
					
      
						導(dǎo)讀：SK海力士PKG產(chǎn)品開發(fā)負(fù)責(zé)人、副社長(zhǎng)李圭濟(jì)表示：“這款產(chǎn)品在提升性能的同時(shí)，切實(shí)解決了高端智能手機(jī)用戶的痛點(diǎn)，具有重要市場(chǎng)意義。
					
      
					
      
					  
      　　8月28日消息，據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士已成功開發(fā)出業(yè)界首款采用“High-K EMC”材料的高效散熱移動(dòng)DRAM，并已開始向客戶供貨。
       
      　　EMC(環(huán)氧模封料，Epoxy Molding Compound)是半導(dǎo)體后道工藝中的關(guān)鍵封裝材料，用于保護(hù)芯片免受濕氣、熱量、沖擊和靜電等外部環(huán)境影響，并起到散熱作用。所謂High-K EMC，是指通過采用具有更高熱導(dǎo)系數(shù)(K值)的材料提升整體熱導(dǎo)率(Thermal conductivity)，從而顯著增強(qiáng)散熱性能。
       
      　　SK海力士表示，隨著端側(cè)AI(On-Device AI)對(duì)高速數(shù)據(jù)處理需求的增加，發(fā)熱問題已成為影響智能手機(jī)性能的主要瓶頸。該新款DRAM產(chǎn)品有效應(yīng)對(duì)了高性能旗艦機(jī)型的散熱挑戰(zhàn)，已獲得全球客戶的高度認(rèn)可。
       
      　　目前主流旗艦手機(jī)大多采用PoP(Package on Package)封裝結(jié)構(gòu)，即將DRAM堆疊在移動(dòng)處理器上方。盡管該結(jié)構(gòu)有利于節(jié)省空間并提升數(shù)據(jù)傳輸效率，但也導(dǎo)致處理器產(chǎn)生的熱量容易積聚于DRAM內(nèi)部，進(jìn)而影響整機(jī)性能。
       
      　　為解決這一散熱難題，SK海力士重點(diǎn)改進(jìn)了DRAM封裝中使用的EMC材料，通過在傳統(tǒng)二氧化硅(Silica)中摻入氧化鋁(Alumina)，開發(fā)出High-K EMC新材料。其熱導(dǎo)率達(dá)到傳統(tǒng)材料的3.5倍，可將垂直導(dǎo)熱路徑中的熱阻降低47%。
       
      　　散熱性能的提升不僅有助于維持智能手機(jī)的高性能運(yùn)行，還可通過降低功耗延長(zhǎng)電池續(xù)航與設(shè)備壽命。公司預(yù)計(jì)該產(chǎn)品將引起移動(dòng)設(shè)備行業(yè)的廣泛關(guān)注并帶動(dòng)強(qiáng)勁需求。
       
      　　SK海力士PKG產(chǎn)品開發(fā)負(fù)責(zé)人、副社長(zhǎng)李圭濟(jì)表示：“這款產(chǎn)品在提升性能的同時(shí)，切實(shí)解決了高端智能手機(jī)用戶的痛點(diǎn)，具有重要市場(chǎng)意義。我們將繼續(xù)依托材料技術(shù)創(chuàng)新，鞏固新一代移動(dòng)DRAM領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。”

      
					
      
																						   
										
      
						
      我要評(píng)論
      
							      
      
                        
      
                            
      
                                
      
                                    
                                    
                                
      
                                
      
                                    
                                    
                                    
                                
      
                                
                            
      
                        
      

                    
      
                                                
      
                            
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        SK海力士Q3營業(yè)利潤(rùn)有望破紀(jì)錄
        
								根據(jù)韓聯(lián)社Infomax匯總的市場(chǎng)共識(shí)，今年第三季度，SK海力士的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到24.4萬億韓元，營業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)將達(dá)到11.3萬億韓元。若該數(shù)據(jù)得到確認(rèn)，兩項(xiàng)指標(biāo)都將超過該公司在今年第二季度創(chuàng)下的紀(jì)錄——當(dāng)時(shí)銷售額為22.2萬億韓元，營業(yè)利潤(rùn)為9.2萬億韓元。
								
        SK海力士存儲(chǔ)芯片HBM芯片								
        2025-10-23 09:13:35
        
							
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        跨越近5年：SK海力士將完成收購英特爾NAND業(yè)務(wù)
        
								SK海力士將于3月支付收購英特爾NAND業(yè)務(wù)Solidigm的尾款，完成最終交割。此次收購始于2020年10月，歷時(shí)近五年的重大交易即將畫上句號(hào)。
								
        SK海力士英特爾NAND								
        2025-02-26 13:57:01
        
							
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        SK海力士自研CXL控制器，引進(jìn)Chiplet、FOWLP技術(shù)
        
								據(jù)報(bào)道，SK海力士已經(jīng)準(zhǔn)備好首款自研CXL（Compute Express Link）控制器。SK海力士表示，公司在準(zhǔn)備FOWLP及Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)。
								
        SK海力士CXL控制器								
        2025-02-20 09:57:21
        
							
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        中國成熟工藝制程突飛猛進(jìn)：三星不再與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)先進(jìn)制程
        
								中國晶圓代工于成熟制程市場(chǎng)急起直追，尤其中國傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商需求大幅增加，以中芯國際和華虹半導(dǎo)體為首的中國晶圓代工企業(yè)低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)韓系晶圓代工中國業(yè)務(wù)構(gòu)成威脅。
								
        晶圓代工工藝制程SK海力士								
        2025-01-02 10:11:17
        
							
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        全球首款、突破300層！SK海力士官宣321層NAND閃存開始量產(chǎn)
        
								SK海力士表示，公司從2023年6月量產(chǎn)上一代238層NAND閃存產(chǎn)品，并供應(yīng)市場(chǎng)，此次推出的321層NAND閃存，不僅突破了技術(shù)界限，也率先實(shí)現(xiàn)了超過300層的NAND閃存量產(chǎn)。
								
        SK海力士NAND閃存								
        2024-11-22 09:45:37
        
							
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        全球首款！SK海力士展出16層HBM3E芯片：明年初供應(yīng)樣品
        
								在SK AI峰會(huì)上，韓國存儲(chǔ)巨頭SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。SK海力士CEO Kwak Noh-Jung指出，與12層產(chǎn)品相比，16層產(chǎn)品在訓(xùn)練性能上提升了18%，在推理性能上提升了32%。
								
        SK海力士存儲(chǔ)芯片								
        2024-11-04 14:15:17
        
							
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