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據外媒報道，近日，梅賽德斯-奔馳(Mercedes-Benz)宣布將其在美國硅谷的一支芯片專家團隊分拆為新公司。該團隊此前致力于研發新一代“計算核心”，適用于自動駕駛汽車、無人機及其他各類交通工具。
新成立的公司名為Athos Silicon，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市，其核心成員是原奔馳北美研發中心的工程師團隊。過去五年間，這支團隊一直在研發新型汽車芯片，目標是既滿足汽車級安全標準，又比現有芯片具備更低的能耗。
作為分拆計劃的一部分，Athos Silicon將獲得該團隊此前研發的全部知識產權，同時還將獲得奔馳公司的“大額”投資。不過，奔馳公司和Athos Silicon均未披露上述投資的具體金額。
據悉，Athos Silicon還計劃從其他投資者處募集風險投資資金。該公司首席執行官Charnjiv Bangar未披露奔馳在新公司中的確切持股比例，但明確表示奔馳將僅作為持股比例較低的股東，且Athos Silicon將設立獨立董事會。
Bangar表示，“獨立性對Athos至關重要，這樣我們才能與其他汽車制造商——包括奔馳的競爭對手展開合作。我們必須確保秉持中立立場”。
對于車載芯片而言，可靠性是核心要求。因此，自動駕駛技術中的關鍵功能通常由兩顆或更多獨立芯片共同承載，以便在某一顆芯片失效時，其他芯片能作為備份保障系統運行。而Athos Silicon團隊研發出了一種新方案：通過“芯粒”(chiplets)技術實現同等可靠性。所謂“芯粒”，是指可集成在單一封裝系統內的微型芯片單元。
Bangar表示，將多個芯片集成于單一封裝系統內，其能耗可比多顆獨立芯片低10至20倍，因為后者需通過電路板實現相互通信，過程中會產生額外能耗。這種節能優勢在電動汽車中尤為重要：車輛的“計算核心”與驅動車輪的系統需共享有限的電池電量，能耗降低意味著車輛續航能力的提升。
Bangar表示，“在電動化的未來，車輛的電能就是新的‘貨幣’。”
浙公網安備 33010602000006號
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