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上海證券交易所上市審核委員會于11月12日召開審議會議，強一半導體(蘇州)股份有限公司(簡稱“強一半導體”)首發符合發行條件、上市條件和信息披露要求，順利通過科創板IPO審核。
強一半導體，雖不像各種芯片制造、設計、封測廠商出名，但是其是國內少數可以跟國際巨頭直接抗衡的高端探針卡生產商，據悉其背后還有華為旗下哈勃科技的投資身影。
打破壟斷，做到世界第六
在半導體制造過程中，探針卡是晶圓測試的關鍵核心硬件，它可以以數百萬次微米級接觸的精準度，把晶圓上最細小的電氣缺陷找出來，把好產品送進終端，把壞產品擋在外面。
雖然是個簡單的檢測環節，但這個半導體領域的細分市場，一直以來都是被美國FormFactor、日本Technoprobe這些國際巨頭所壟斷。
強一半導體成立于2015年，公司總部位于蘇州工業園區，是專業從事研發及生產半導體芯片測試探針卡的高新技術企業。
其從低端芯片測試產品起步，在2019年成功研發針對高端SOC芯片(如手機AP、CPU、GPU、AI算力等類型)測試的2D MEMS探針卡比實現量產出貨。
2023年，針對存儲類芯片(如FLASH 、DRAM)的2.5D MEMS探針卡也實現了突破出貨。
截至2025年7月31日，公司共掌握核心技術24項，取得授權專利181項，其中國內發明專利72項、境外發明專利6項。
注：MEMS(微機電系統)探針卡是利用微機電系統技術在硅片上制作出高精度、高密度、長壽命的垂直式探針的一種新型探針卡，可以滿足測試電流大、引腳間距小的高端芯片測試。
如今在探針領域，強一半導體擁有多條制造MEMS探針的全流程產線，配備了先進的光刻、激光、刻蝕、電化學沉積、薄膜沉積、研磨、檢測等探針制造關鍵設備。
其在探針的地位也年年攀升。Yole數據顯示，2023年強一半導體就已位列全球半導體探針卡行業第九，2024年更是躍升至第六，成為近年來唯一躋身全球前十的境內企業。
華為哈勃押注，強一半導體業績暴增
這種在半導體細分領域的國產替代強勁勢頭，也讓不少資本青睞。而在2021年6月之時，華為旗下的哈勃科技，也通過增資及受讓老股的方式，合計出資約621.9萬元，入股強一半導體，如今持股比例為6.4%。
在哈勃投資入股之后，強一半導體和一家被其稱作“B公司”的客戶之間的交易額出現了明顯的增長。
招股書顯示，2022年-2025年上半年，公司來自B公司以及已知為B公司芯片提供測試服務的收入占比由50.29%暴漲到82.83%，遠超同行。
雖然強一半導體在招股書中沒有直接表明B公司的身份，只是用“全球領先的芯片設計企業A公司的旗下企業”來指代。
不過它在首輪問詢中透露，是由于“A公司相關終端產品被市場接受，銷量迅速上升，對應B公司相關芯片產品需大量量產”，而且“公司對B公司銷售金額暴增，強一半導體售價50萬元以上的探針卡，手機AP領域收入占比快速提升，占到90.83%”。
也因此，強一半導體近三年來業績十分亮眼。其招股書顯示，2022年-2024年營業收入由2.54億元增加到6.41億元，歸母凈利潤由1562萬元飆升至2.33億元。
2025年上半年公司實現營業收入3.74億元，歸母凈利潤1.38億元，毛利率從2022年的40.78%提升到2025年上半年的68.99%。
報告期內，公司已累計向客戶交付各類MEMS探針卡超2800張，合作客戶數量超400家，除B公司外，其客戶已覆蓋眾多知名半導體上市公司，比如展訊通信、中興微、龍芯中科、豪威集團、摩爾線程、地平線等芯片設計廠商，華虹集團、中芯集成寧波等晶圓代工廠商以及盛合晶微、矽品科技、長電科技等封測廠商。
結語
據悉，強一半導體此次募集資金15億元，主要用于南通探針卡研發及生產項目、蘇州總部及研發中心建設項目。
南通項目將會通過新建廠房，并引進光刻機，電鍍設備，勻膠顯影機等先進設備，來重點擴產2D MEMS探針卡，2.5D MEMS探針卡以及薄膜探針卡， 進一步提升市場份額和強化國產替代的能力和實力。
特別是對于2.5D MEMS探針卡，其在未來規劃中明確表示，將盡快實現國產存儲龍頭長江存儲的產品驗證以及面向合肥長鑫、兆易創新等的產品大批量交付，重點布局面向 HBM 領域產品 的研制，實現面向高端CIS的大規模出貨。
蘇州研發中心項目則準備創建專門實驗室，配備高端仿真和檢測設備，吸引更多的高端技術人才，并開展多項前沿技術課題研發。
從招股書內容來看，其未來也在努力實現薄膜探針卡220GHz的技術攻關，力爭實現面向DRAM芯片的3D MEMS探針卡的研制。
此次強一半導體如果能夠順利上市，那么就有更多機會在半導體測試這一重要環節的國產替代中，發揮更大的作用。
浙公網安備 33010602000006號
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