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(中國香港/深圳，2025年11月27日)全球電子電路行業最具規模與影響力的年度盛會——2025國際電子電路（深圳）展覽會（HKPCA Show）將于12月3-5日（周三至五）在深圳國際會展中心（寶安）盛大舉辦。
本屆展會以“優質生活·AI—PCB商機閃耀”為主題，集結 600+ 海內外龍頭企業與實力新秀，九大主題展區全面呈現 PCB/PCBA 全產業鏈的前沿技術與創新成果。同期重磅推出【國際技術會議】與【PCB 智造：AI 趨勢與創新技術會議】兩大技術會議，近40場高水平主題演講將打造全產業鏈知識交流平臺，大咖云集分享最新趨勢，為業界提供年度最具深度與前瞻性的知識盛宴。
兩大會議精英云集
核心議題覆蓋AI、高頻高速、先進封裝等行業熱點
【國際技術會議】與【智造PCB：AI趨勢與創新技術會議】議題覆蓋 AI、先進封裝、IC 載板、高速互連、智能制造、新能源、綠色制造等行業熱點，以多維度洞察為產業轉型升級提供決策參考。
【國際技術會議】
12月3–4 日｜6號館 6G60
國際技術會議為期兩天，以“系統性、前瞻性、國際性、跨界融合”為特點，聚焦先進封裝、AI與數據中心、材料創新、測試技術、綠色制造、系統仿真等關鍵技術路徑。
演講嘉賓陣容包括：知名調研機構Prismark、工信部五所的權威專家，中興通訊、TTM、AT&S、奧士康、安捷利美維、博敏電子、廣合、一博科技、超毅、明陽電路、沃頓科技等技術負責人、名企高管，以及廣東工業大學、深圳大學、廣州大學的資深教授。
精彩議題預覽：
l AI 時代下的 PCB 產業：趨勢與前景展望
姜旭高博士 — Prismark合作伙伴
l 高密度玻璃基封裝基板的挑戰及研究進展 #
崔成強教授 — 廣東工業大學特聘教授
l AI智算服務器對PCB的技術要求與挑戰 #
曾福林— 中興通訊技術質量資深專家
l 智算產品PCB的品質技術要求
趙麗— 中興通訊項目經理
l 積層封裝基板工藝關鍵影響因素分析
于淑會教授 — 廣州大學物理與材料科學學院教授
l 芯片測試的核心基石：ATE 測試板設計與生產的幾大難點剖析
王輝東 — 深圳市一博科技股份有限公司DFM技術專
l 基于數字化仿真的工藝可靠性解決方案
肖慧博士 — 工業和信息化部電子第五研究所系統工程中心
項目工程部副主任
l 導電互連鍍液材料
符顯珠教授 — 深圳大學材料學院教授
l 下一代人工智能數據中心及6G發展路線圖與技術綜述
Erkko HELMINEN — TTM集團 商用技術部高級經理
l 新一代芯片設計對PCB的挑戰
范紅 — 奧士康科技股份有限公司高級研發經理
l 決勝“芯”賽場: IC封裝基板的產業鏈競合、材料革新與趨勢前瞻
孫炳合博士 — 江蘇博敏電子有限公司副總經理
l PCB電機技術革新帶來的機會與挑戰
徐華勝 — 深圳明陽電路科技股份有限公司技術研發經理
l 創新引領：沃頓全膜法賦能綠色線路板制造
余鋒智—沃頓科技股份有限公司國內工業膜業務部華南大區銷售總監
l AI新能源PCB可靠性的躍遷：耐CAF測試案例分析與突破
黃桂平— 珠海斗門超毅實業有限公司高級經理
l 先進封裝技術用于嵌入式芯片封裝(eSiP)和玻璃通孔(TGV)
黃雙武博士 — 安捷利美維科技有限公司技術專家
l 先進封裝基板助力高性能計算及AI應用
王建皓 — 奧特斯科技(重慶)有限公司技術開發總監
l AI驅動下的高端PCB機械加工技術創新
黃欣博士— 廣州廣合科技股份有限公司研發經理
【智造PCB：AI趨勢與創新技術會議】
12 月 3–4 日｜5號館 5C16
會議聚焦PCB智能制造在AI時代的產業重構，由香港理工大學、工信部五所、中信證券、全球電子協會、香港線路板協會等機構專家領銜分享，匯聚中電科、艾杰旭、賽碩爾、光華、伊創、威晨、東碩、是德、特創、鴻葳、鼎泰高科、思捷環保、比昂芯、羅杰斯、大程低碳等全產業鏈的標桿企業與創新力量。
精彩議題預覽：
l 黃國全教授— 香港理工大學智能制造講座教授、
先進制造研究院 院長
l AI PCB技術和技術管理發展
李敬科— HKPCA 技術顧問
l 面向AI和汽車電子需求的高可靠PCB分析評價技術
何驍— 工業和信息化部電子第五研究所工藝可靠性工程部部長
l 工業自動化中的人工智能：提升可靠性與效率
李曉虹博士— 威晨科技有限公司技術高級研發經理
l 突面向 224/448 Gbps 場景的新型銅面鍵合劑分子結構設計與應用
李軒博士 — 廣東東碩科技有限公司
l 如何善用時域及頻域工具解析AI算力高速PCB
祁子年 — 是德科技研發經理
l 智能時代的基石：AI如何重塑PCB產業生態
許校彬 — 惠州市特創電子科技股份有限公司研發經理
l PCB電鍍用新型不溶性陽極的開發
劉鵬鶴 — 廣州鴻葳科技有限公司電極事業部研發主管
l PCB刀具的未來發展 *
弗洛里安·肯默 —廣東鼎泰高科技術股份有限公司技術總監
l AI高端服務器PCB制造難點及應對方案
蘇培濤 — 中電科普天科技股份有限公司副總工程師
l AI時代對服務器和PCB的影響
丁奇 — 中信證券 研究部高級副總裁
l 高速度數字通信和高頻應用的新材料解決方案
李俊 — 艾杰旭復合材料(蘇州)有限公司副總經理
l AI算力時代的PCB量產SI能力提升與異常分析
何洪 — 深圳市賽碩爾科技有限公司技術副總
l 高AR盲孔填孔電鍍與電鍍主鹽的影響因素研究
席道林 — 廣東光華科技股份有限公司產品總監
l CVS與自動電位滴定儀在PCB濕化學制程過程管控中的應用
李宗舜 — 廣州伊創科技股份有限公司市場部經理
l 解讀ESG最新國際指引、WWF低碳制造、中國碳權法規
周國銀 - 全球電子協會中國區ESG首席專家
王樂得 — 思捷環保科技有限公司創辦人及行政總裁;
香港線路板協會副會長兼秘書長
l 突破瓶頸：AI如何塑造電子電路設計仿真新范式？
張汝民博士 — 比昂芯科技創始合伙人/總經理
l 羅杰斯針對汽車雷達和高速應用的新一代材料解決方案介紹
高菲 — 羅杰斯科技(蘇州)有限公司市場開發經理
l 數字化技術驅動下的跨界融合：PCB低碳工廠綜合節能解決方案
郗濤博士 — 深圳市大程低碳科技有限公司
重磅演講嘉賓：
全球最具規模及影響力的PCB展會
600+知名廠商重磅亮相，云集新產品、新技術
超過 600 家行業龍頭與知名品牌齊聚深圳，集中展示人工智能時代下PCB產業的新產品、新工藝與新趨勢，包括：至卓飛高、深圳普林電路、金富寶、天丞工貿、影速、特新、志圣、天準、源卓微納、環球、邦正、東威、保德、貝加、凱碼、大程低碳、東方宇之光、錦龍、九川、宇宙、牧德、捷駿、鷹眼、光華科技、安美特、正天偉、哈福、網屏精密、立軒、WKK、亞洲電鍍、建滔、迅得、維嘉、群翊、芯碁微裝、浩創盛、寶豐堂、思捷、銘達、盈華、XACT、卡爾蔡司、阿米巴、粵牛等。展品覆蓋線路板、原物料、設備、組裝、環保、智能升級、數字化等各環節，是業內人士了解來年采購趨勢、發掘商業合作的最佳平臺。
其中，超110家新展商將首次登場，釋放更多創新動能，體現 PCB 產業生態的持續擴容與技術革新。
九大主題展區覆蓋 80,000 平方米展覽面積
PCB 全產業鏈一站式展示平臺
本屆展會深度布局PCB全產業鏈，從上游材料、中游制造到下游組裝，打造完整的生態閉環。新增封測技術專區與精密配件及元件專區兩大特色展區，前者聚焦先進封裝測試設備與工藝，打通 PCB 制造與封測環節壁壘；后者覆蓋連接器、精密模具等配套產品，完善產業鏈上下游協同，九大展區共同構筑從原材料、設備、制造到封裝測試的完整產業生態鏈。
立即登記參觀，暢覽行業年度壓軸盛會?
本屆展會預計吸引來自全球電子電路、半導體、汽車制造、消費電子等領域的專業觀眾，無論是尋求技術突破的研發團隊、布局供應鏈的采購負責人，還是洞察行業趨勢的投資者，都將在展會中找到合作契機與創新靈感。
HKPCA Show將于12 月3–5 日舉行，觀眾預登記現已全面開放。誠邀業界人士通過展會或微信公眾號（PCB_SMT）提前登記。成功預登記的觀眾不僅可參與展前抽獎，現場更可享受快速領證入場，并有機會贏取iphone 17、華為輕薄筆記本、華為 Pura 80手機 、小米AI眼鏡、大疆Action 4運動相機等豐厚禮品。
更多展會資訊將陸續更新，歡迎關注展會官方平臺或登錄展會了解更多。
關于香港線路板協會
香港線路板協會 (HKPCA) 于2000年成立，為非牟利的行業協會。本會乃世界電子電路理事會 (WECC) 成員，有助與海外線路板團體聯系和交流，WECC其他成員包括CPCA、EIPC、ELCINA、IPC、IPCA、JPCA、KPCA、THPCA和TPCA。作為唯一代表香港PCB行業的協會，本會旨在推廣線路板行業，為業界提供多元化的交流平臺，加強本地、海外同業的溝通。為向會員提供更優質服務，本會設立不同委員小組，統籌多方面活動。我們希望透過年度展覽會、季度會刊以及技術研討會，讓會員可以了解當前的市場與趨勢、深入探討各種技術創新。本會每年專訪香港及華南地區的主要制造商及設備供貨商，搜集數據制作市場調查報告，希望為會員提供可靠信息，協助籌劃業務發展及技術提升。本會亦會參加各國舉辦有關線路板行業的會議和展覽務求取得更多市場資訊與會員分享。因本會大部分會員在中國內地均設有生產基地，故本會一直努力搜集中國政府頒布的政策、環保法規和海關條例并與會員分享。為促進會員商機及發展，本會積極在中港兩地組織各種技術講座、商務研討會、培訓、大型會議及展覽會等活動。
(本文系國際電子電路（深圳）展覽會投稿，不代表本站的觀點和立場。文章內容僅供參考，如無意侵犯媒體或個人知識產權，請來電或致函告之，本站將在第一時間處理。圖片授權發布，版權歸原作者所有。)
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