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2026年1月23日，證監(jiān)會(huì)正式披露上海羲禾科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“羲禾科技”)首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，標(biāo)志著這家國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)正式啟動(dòng)登陸資本市場(chǎng)的籌備工作。據(jù)悉，羲禾科技已于1月19日與國(guó)泰海通證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，為后續(xù)資本化之路筑牢基礎(chǔ)，也為國(guó)內(nèi)硅光傳感賽道注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
作為硅光傳感領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，羲禾科技成立于2021年5月，總部扎根上海臨港新片區(qū)，研發(fā)中心布局于漕河涇高科技園區(qū)，憑借深厚的技術(shù)積累與精準(zhǔn)的賽道卡位快速崛起。公司聚焦硅基光電集成芯片和組件的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝及銷售核心環(huán)節(jié)，可提供芯片研發(fā)成套解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于云計(jì)算中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)、5G等傳統(tǒng)核心場(chǎng)景，同時(shí)在自動(dòng)駕駛、醫(yī)療健康、半導(dǎo)體檢測(cè)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域開拓出廣闊市場(chǎng)，成為推動(dòng)高端制造轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要力量。
硅光技術(shù)作為支撐新一代信息技術(shù)發(fā)展的核心抓手，通過(guò)光子器件與硅基半導(dǎo)體工藝的深度融合，實(shí)現(xiàn)高速率、低功耗、高集成度的光信號(hào)處理與傳輸，正從傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域加速向新興場(chǎng)景滲透。據(jù)Yole Group預(yù)測(cè)，2024年全球硅光市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)14億美元，預(yù)計(jì)2031年將攀升至61億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)22.4%，其中數(shù)據(jù)通信與AI算力網(wǎng)絡(luò)是核心增長(zhǎng)極。羲禾科技的核心產(chǎn)品與技術(shù)布局，恰好精準(zhǔn)契合這一行業(yè)發(fā)展浪潮。
能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的硅光賽道脫穎而出，離不開公司硬核的技術(shù)實(shí)力。截至目前，羲禾科技已斬獲國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、“企業(yè)技術(shù)中心”等多項(xiàng)重磅資質(zhì)認(rèn)證，截至2025年已構(gòu)建起涵蓋21項(xiàng)專利的完善技術(shù)矩陣，關(guān)鍵技術(shù)全面覆蓋光電傳感與精密光學(xué)組件。其研發(fā)的400G/800G高速硅光芯片及組件，為數(shù)據(jù)中心破解高速傳輸瓶頸提供核心支撐，適配AI算力爆發(fā)背景下的帶寬需求；FMCW LiDAR(激光雷達(dá))芯片則成為自動(dòng)駕駛高精度環(huán)境感知的關(guān)鍵部件，適配激光雷達(dá)芯片集成化、低功耗化趨勢(shì)。憑借這些技術(shù)成果，公司成功打破了相關(guān)領(lǐng)域長(zhǎng)期存在的進(jìn)口技術(shù)依賴，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)自主可控。
技術(shù)的突破背后，是頂尖研發(fā)團(tuán)隊(duì)的支撐。羲禾科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理武愛民，擁有復(fù)旦大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院碩士學(xué)位，曾長(zhǎng)期深耕硅光領(lǐng)域尖端研究。2021年，武愛民攜手海外產(chǎn)業(yè)人才共同創(chuàng)立羲禾科技，將科研成果與產(chǎn)業(yè)需求深度結(jié)合，為公司搭建起兼具學(xué)術(shù)高度與產(chǎn)業(yè)落地能力的核心團(tuán)隊(duì)。
股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，羲禾科技治理架構(gòu)清晰穩(wěn)定。上海羲景管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)為公司控股股東，直接持股37.2414%；武愛民通過(guò)上海羲景、上海晗睿、上海晗矽三家管理咨詢合伙企業(yè)，合計(jì)控制公司48.2316%的表決權(quán)，成為公司實(shí)際控制人，為企業(yè)長(zhǎng)期戰(zhàn)略落地與技術(shù)研發(fā)方向提供堅(jiān)實(shí)保障。
資本市場(chǎng)對(duì)這家硅光“小巨人”的認(rèn)可度頗高。自2021年9月以來(lái)，羲禾科技已順利完成8輪融資，吸引元禾原點(diǎn)、中芯聚源、金浦投資、達(dá)晨財(cái)智、普華資本等一眾知名投資機(jī)構(gòu)加持。
業(yè)內(nèi)人士表示，在AI算力驅(qū)動(dòng)、高端制造升級(jí)的雙重背景下，硅光傳感賽道正迎來(lái)黃金發(fā)展期。作為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”，羲禾科技憑借技術(shù)壁壘、團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì)與全產(chǎn)業(yè)鏈布局，有望借助資本市場(chǎng)的力量進(jìn)一步擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，加速國(guó)產(chǎn)硅光芯片的進(jìn)口替代進(jìn)程。
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