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      賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展!“2026 IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會”會議論壇重磅升級

      2026-02-11 10:35:28來源:2026 IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會 關(guān)鍵詞:集成電路半導(dǎo)體制造閱讀量:23370

      導(dǎo)讀:IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會將于2026年9月9日-11日在深圳國際會展中心(寶安)盛大啟幕,以“跨界融合?全鏈協(xié)同,共筑特色芯生態(tài)”為主題,構(gòu)建覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的高端交流平臺。
        原“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”全面升級的IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會將于2026年9月9日-11日在深圳國際會展中心(寶安)盛大啟幕,以“跨界融合?全鏈協(xié)同,共筑特色芯生態(tài)”為主題,構(gòu)建覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的高端交流平臺。本屆博覽會將進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)會議論壇的“思想引擎”,通過“數(shù)據(jù)預(yù)判+趨勢解讀+技術(shù)探討”等多種方式,集聚全球產(chǎn)業(yè)智慧,促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)學(xué)研用深度合作,為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破注入強(qiáng)勁動力。
       
        三大板塊構(gòu)筑全鏈交流矩陣,覆蓋產(chǎn)業(yè)核心需求
       
        本屆博覽會會議論壇板塊以“精準(zhǔn)對接產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)、前瞻引領(lǐng)技術(shù)方向”為導(dǎo)向,構(gòu)建“高規(guī)格行業(yè)會議+產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新論壇+跨界應(yīng)用論壇”三大核心架構(gòu),規(guī)劃超20場高品質(zhì)會議及活動,形成覆蓋“技術(shù)突破-產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同-場景落地”的全維度交流體系:
       
        高規(guī)格行業(yè)會議涵蓋“頂尖峰會”“特色論壇”“創(chuàng)新大賽”三大類別,聚焦產(chǎn)業(yè)前沿議題。開幕式暨集成電路創(chuàng)新高峰論壇將邀請行業(yè)內(nèi)頂尖院士專家、龍頭企業(yè)負(fù)責(zé)人,圍繞“AI 賦能”“芯云協(xié)同”“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性”等核心議題展開巔峰對話,同步舉辦戰(zhàn)略簽約儀式,釋放產(chǎn)業(yè)協(xié)同新信號。在特色論壇中,全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析師大會將匯聚25個國家的行業(yè)智庫,預(yù)判2026-2030年半導(dǎo)體市場周期與產(chǎn)能布局;首屆中國集成電路創(chuàng)新投資大會聯(lián)動頭部創(chuàng)投機(jī)構(gòu),搭建“產(chǎn)業(yè)+資本”對接橋梁,挖掘算力芯片、HBM 等結(jié)構(gòu)性投資機(jī)遇。首屆中國大學(xué)生AI賦能創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽依托校企雙導(dǎo)師資源,吸引全國高校優(yōu)質(zhì)項目路演,優(yōu)秀項目可獲孵化支持與就業(yè)綠色通道,助力AI創(chuàng)新人才從校園走向產(chǎn)業(yè)。
       
        產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新論壇深耕產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié),半導(dǎo)體制造、裝備、材料、零部件等,致力破解“卡脖子”難題。半導(dǎo)體制造核心設(shè)備與零部件發(fā)展論壇拆解光刻、刻蝕、離子注入等設(shè)備核心零部件國產(chǎn)化路徑,及技術(shù)迭代需求;先進(jìn)封裝與測試技術(shù)論壇聚焦 3.5D 異質(zhì)整合,探討混合鍵合與 2.5D 中介層設(shè)計,解析高性能芯片散熱優(yōu)化;并圍繞硅光子 CPO與玻璃基板應(yīng)用,闡述光學(xué)互連與低損耗材料的協(xié)同價值,助力數(shù)據(jù)中心降延遲、提能效;化合賦能,引領(lǐng)未來:化合物半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與功率電子新紀(jì)元圍繞碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料,分析其在新能源汽車、5G通信中的應(yīng)用適配方案;機(jī)器視覺與智能制造論壇探索機(jī)器視覺與自動化設(shè)備的融合創(chuàng)新路徑,推動自動化設(shè)備向高端智能化升級,助力制造業(yè)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。智能工控核心部件賦能自動化設(shè)備創(chuàng)新論壇聚焦自動化“感知-決策-執(zhí)行”核心部件創(chuàng)新鏈,匯聚伺服、視覺、傳感及控制平臺、AI 邊緣計算等領(lǐng)軍企業(yè),聯(lián)動整機(jī)與工藝端,解析核心部件如何協(xié)同注入 “智能基因”,構(gòu)筑高端制造自主能力與產(chǎn)業(yè)韌性。
       
        跨界應(yīng)用論壇“芯片設(shè)計及應(yīng)用”為核心,論壇聚焦AI、消費(fèi)電子、汽車、RISC-V、工業(yè)、智能終端等熱門應(yīng)用領(lǐng)域,搭建“芯片技術(shù)與終端需求”的對接橋梁:中國RISC-V生態(tài)大會解讀開源架構(gòu)在低功耗設(shè)備中的優(yōu)化路徑,推動RISC-V生態(tài)與工業(yè)控制、智能終端的深度融合;智算之源:2026芯算力創(chuàng)新峰會共同探討在“后摩爾時代”,如何通過架構(gòu)創(chuàng)新、設(shè)計流程革命與IP復(fù)用策略,共同突破算力瓶頸,重塑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。2026智能終端芯片生態(tài)峰會聚焦“端側(cè)AI芯勢力”,旨在匯聚全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計商、算法開發(fā)商、終端制造商與關(guān)鍵軟件伙伴,共同探討在架構(gòu)創(chuàng)新、工具鏈協(xié)同、標(biāo)準(zhǔn)化與安全互信等核心議題上的破局之道。AI賦能消費(fèi)電子創(chuàng)新論壇聚焦AI與消費(fèi)電子融合的最新趨勢發(fā)展、AI算力、物聯(lián)網(wǎng)、存儲等芯片技術(shù)案例實(shí)用分享;AI安防創(chuàng)新應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)融合大會聚焦智能安防的“芯片+算法+產(chǎn)品+服務(wù)”創(chuàng)新方向,共探產(chǎn)業(yè)融合路徑、破解發(fā)展痛點(diǎn),助力安防產(chǎn)業(yè)邁向智能化、生態(tài)化、自主化高質(zhì)量發(fā)展新征程。邊緣AI與智能控制技術(shù)行業(yè)論壇以國產(chǎn)芯片筑牢邊緣計算底座,經(jīng)存算協(xié)同與算法優(yōu)化賦能機(jī)器自主感知,推動機(jī)器人等智能體高效執(zhí)行,最終實(shí)現(xiàn)邊緣智能在多元工業(yè)場景的規(guī)模化深度應(yīng)用。

        彰顯全球產(chǎn)業(yè)高度,多元形式釋放協(xié)同價值
       
        本屆博覽會的會議論壇將突出高端化、國際化、專業(yè)化特征,打造全球半導(dǎo)體“思想高地”。先進(jìn)封裝與測試技術(shù)論壇、先進(jìn)材料創(chuàng)新發(fā)展大會等活動引入海外頂尖技術(shù)團(tuán)隊,海外觀眾覆蓋韓國、日本、美國等25個國家和地區(qū),促進(jìn)全球技術(shù)交流;全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析師大會將匯聚海外高端行業(yè)智庫,數(shù)十位頂級分析師,預(yù)判2025-2030年全球半導(dǎo)體市場演變趨勢;每個論壇均由細(xì)分領(lǐng)域權(quán)威機(jī)構(gòu)承辦,議題聚焦“先進(jìn)制程突破”“綠色供應(yīng)鏈構(gòu)建”等產(chǎn)業(yè)真問題,拒絕泛泛而談。
       
        本屆博覽會強(qiáng)化會議論壇多元效能,不僅是一場“技術(shù)盛宴”,更是一次“資源整合與戰(zhàn)略共識”的產(chǎn)業(yè)盛會。無論是尋求技術(shù)突破的研發(fā)團(tuán)隊、布局投資的資本機(jī)構(gòu),還是拓展市場的企業(yè)代表,都能在此獲取前沿趨勢洞察、對接核心合作伙伴、發(fā)掘商業(yè)新機(jī)遇。
       
        2026 年9月9日-11日,深圳國際會展中心(寶安),期待全球集成電路同仁共赴這場“跨界融合、全鏈協(xié)同”的產(chǎn)業(yè)之約,共筑特色芯生態(tài),共繪產(chǎn)業(yè)新藍(lán)圖!
       
        會議活動一覽表


       

        即刻搶占商機(jī),誠摯邀請您攜手共進(jìn)!
       
        往屆部分展商包括紫光展銳、中興微電子、兆芯、北京君正、蘇州國芯、紫光同創(chuàng)、華大九天、芯原股份、華虹半導(dǎo)體、、武漢新芯、增芯科技、通富微電、比亞迪半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、天科合達(dá)、北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、中科飛測、蘇州天準(zhǔn)、御微半導(dǎo)體、滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、富創(chuàng)精密、沈陽科儀、新松半導(dǎo)體、京儀裝備、上銀科技等。(*僅為部分展商,排名不分先后)
       
        此外,展會同期舉辦第27屆中國國際光電博覽會(CIOE中國光博會)及elexcon第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展。三展聯(lián)動,規(guī)模達(dá)到34萬平方米,預(yù)計匯聚超5000家參展企業(yè)、吸引逾24萬名專業(yè)觀眾,為集成電路、光電、電子與嵌入式系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域注入強(qiáng)勁創(chuàng)新動力。
       

         (本文系2026 IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會投稿,不代表本站的觀點(diǎn)和立場。文章內(nèi)容僅供參考,如無意侵犯媒體或個人知識產(chǎn)權(quán),請來電或致函告之,本站將在第一時間處理。圖片授權(quán)發(fā)布,版權(quán)歸原作者所有。)
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