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BAUMER/堡盟
2月28日，晶方科技(603005)披露2025年年度報告。2025年公司實現營業總收入14.74億元，同比增長30.44%；歸母凈利潤3.7億元，同比增長46.23%；扣非凈利潤3.28億元，同比增長51.60%；基本每股收益為0.57元。公司2025年度分配預案為：擬向全體股東每10股派現1.2元(含稅)。
圖片來源：晶方科技公告
晶方科技主要專注于傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產品廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、機器人、AI 眼鏡、全景式相機等電子領域。同時，公司通過并購及業務技術整合，有效拓展微型光學器件的設計、研發與制造業務，并擁有一站式的光學器件設計與研發，完整的晶圓級光學微型器件核心制造能力，相關產品廣泛應用在半導體設備、工業智能、車用智能投射等應用領域。
2025年在數據、算力、存儲、智能傳感等市場需求驅動下，全球半導體產業規模恢復增長，作為半導體行業的重要組成部分，以圖像傳感器(CIS)為代表的智能傳感器市場，整體市場也保持增長勢頭。在此背景下，公司2025年通過技術持續創新、不斷拓展新的應用市場，整體業務恢復快速增長趨勢，尤其是隨著汽車智能化的快速推進，公司在車用 CIS 領域的技術領先優勢不斷提升、業務規模快速增長，帶動公司業務規模與盈利能力實現快速增長。
在安防監控領域，受益于人工智能和傳感器技術突破及 CIS 庫存恢復正常，2025年全球安防 CIS 出貨量突破5億顆，同比增長約2%，公司憑借技術與產能優勢鞏固市場份額；智能手機領域。2025年全球出貨量達12.5億臺，同比增長2%，公司圍繞CIS產品的多攝、像素升級等創新趨勢積極拓展，保持穩定合作；AI 眼鏡、機器人等新興領域，公司通過工藝開發與市場拓展實現商業化量產，為未來增長奠定基礎。
作為技術驅動型企業，晶方科技高度重視研發投入，2025年研發投入總額達1.53億元，占營業收入比例為10.39%。公司擁有多樣化的先進封裝技術，包括硅通孔(TSV)、晶圓級、Fanout、系統級等封裝技術，具備為客戶構建完整的傳感器芯片異質集成能力。截至2025年12月31日，公司及子公司已獲得授權專利共486項，其中中國大陸授權273項(含發明專利157項)，美國、歐洲、韓國、日本等海外地區授權213項，形成了國際化的專利體系布局。
2026年公司將持續推進全球化拓展布局，加快海外生產基地建設與本地化團隊組建；鞏固提升先進封裝技術服務能力，重點聚焦汽車電子領域，拓展 AI 眼鏡、機器人等新興應用市場，加快 MEMS、RF、LiDAR 等領域布局；有效拓展微型光學器件業務規模，推進混合鏡頭、MLA 產品在半導體設備、工業智能、汽車智能交互等領域的應用；推進產業鏈延伸拓展，加快車用高功率氮化鎵技術市場化應用；利用平臺資源開展技術攻關，培育新的業務增長點；持續提升管理運營水平，優化生產模式與組織架構，完善人力資源激勵制度。
在利潤分配方面，公司2025年度利潤分配預案為：以公司目前總股本扣除回購庫存股后為基數，向全體股東每10股派發現金紅利1.20元(含稅)，共計派發現金紅利7817.09萬元，占本年度歸屬于上市公司股東凈利潤的比例為21.15%。
浙公網安備 33010602000006號
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