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全球前10大晶圓代工商去年營收接近1700億美元 臺積電占比超7成
在全球晶圓代工領域，臺積電憑借領先的技術、充足的產能和可觀的良品率，獲得了大量客戶的訂單，他們的市場份額也遙遙領先，近幾年都超過了50%。早報|微軟下一代AI芯片或由英特爾代工；樂聚機器人完成15億元融資
微軟已向英特爾下達其下一代AI芯片Maia 2的晶圓代工訂單，計劃采用18A或18A-P制程；2025年10月22日，樂聚機器人宣布完成15億元Pre-IPO輪融資......全球晶圓代工市場規模有望在今年超過1600億美元 2nm預計占1%
有市場研究機構在報告中預計，7nm及以下的先進制程工藝，將貢獻今年全球晶圓代工市場56%的營收，占比將過半。臺積電營收在二季度首次超過300億美元 凈利潤已連續4個季度高于100億美元
為蘋果、英偉達、AMD等諸多廠商代工晶圓的臺積電近日發布二季度財報。財報顯示，臺積電在二季度營收300.7億美元，較去年同期的208.22億美元增加92.48億美元，同比大增44.4%，也高于上一季度的255.26億美元，環比增長17.8%。凡本站注明“來源：智能制造網”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網絡有限公司-智能制造網合法擁有版權或有權使用的作品，未經本站授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的，應在授權范圍內使用，并注明“來源：智能制造網”。違反上述聲明者，本站將追究其相關法律責任。
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