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繼首日展會全景呈現自動化與工業智能體的大趨勢后，3月26日慕尼黑上海電子生產設備展現場依然熱度不減。穿梭于各個展區，微米級的工藝博弈與零缺陷的質量追求成為產業邁向高端智造的主旋律，從高速運轉且具備自適應能力的貼片模組，到精準捕捉瑕疵并能自我進化的AI視覺系統，再到將精密流體控制發揮到極致的微觀點膠設備，產業鏈正以數據閉環重塑精密互連的新高度。讓我們再次深入展館，實地看各大前沿展商如何用極致工藝，詮釋電子制造在物理AI時代的匠心與無限潛能。
SMT制程挑戰工藝極限智慧產線重塑組裝潛能
作為PCBA制造的絕對核心與工藝源頭，SMT的演進水平直接決定了當代電子終端微型化與高密度集成的物理邊界。隨著5G通信、自動駕駛汽車電子以及AI算力硬件的爆發式增長，各類元器件正加速向超微型化、異形化和三維高密度互連方向發展，這給貼裝工藝帶來了前所未有的挑戰。
漫步SMT核心展區，在比拼貼片絕對速度的同時，換線零等待、工藝自適應以及整線數據協同頁開始全面進化。各大頭部展商紛紛亮出基于全新架構的重磅設備，通過高度集成的智能供料網絡、極速且具備力控感知的貼裝頭與全閉環反饋控制系統，讓設備能夠在高速運轉中實時糾偏。這種由單機智能向整線協同演進的趨勢，不僅打破了多品種小批量柔性生產的效率瓶頸，更在微觀互連的復雜場景中，讓極致的貼裝良率與極高的生產柔性達到了完美的動態平衡，為下游產業的持續創新鋪平了道路。
FUJI在本次展會上深刻詮釋了其“模塊化設計理念”的深厚底蘊，通過高度靈活、可擴展的SMT設備，為高精度、多樣化的生產需求提供了解決方案。其展出的 NXTRA貼片機沿襲了從NXT系列開始的模塊化精髓，用戶可以從單一模組開始投資，根據產能需求逐步追加，實現最小化初始投資。該設備的一大亮點是其專有的小型輕量型工作頭，無需任何工具即可簡單更換，極大地便利了現場操作員的保養與故障處理。在精度方面，NXTRA始終保證±25µm的高水準貼裝，并可在高精度模式下實現±10µm的貼裝，其內置的智能元件檢測傳感器(IPS)還能有效預防因封裝、吸嘴等引起的貼裝不良，從源頭保障品質。
在印刷環節，FUJI帶來了GPX-CWF緊湊型印刷機。該設備在繼承GPX系列卓越性能的同時，通過雙通道生產設計，能與支持雙通道生產的貼片機組成最理想的生產線。與原有機型相比，GPX-CWF的長度更短，即使以單通道形式生產，也能在最小的占地面積下實現最高的生產率，其單側操作的設計也允許設備背靠背架線，有效利用寶貴的工廠空間。
在富士的展臺周圍，也匯聚了其在中國市場的重要合作伙伴，如富士德中國、佳力、美亞科技以及技鼎機電，他們共同為客戶展示了由NXTR和GPX系列設備構建的高效、靈活的SMT生產線解決方案。
Mycronic在展會現場集中展示了其在高速、高柔性SMT領域的核心技術，其 My700智能噴印技術旨在將傳統錫膏印刷中最耗時的環節轉化為標準化、自動化的短流程，讓生產線真正“流動”起來。該設備特別適合高混裝、小批量的生產模式，通過全程數字化、無需鋼網的設計，極大減少了換線停機時間，降低了對熟練操作員的依賴。從調用程序、軌道自動調寬到全程自動定位噴印，真正實現了無縫承接不同產品的柔性生產。
Europlacer展出了高度靈活的 ii-N1貼裝平臺，該平臺的核心優勢在于徹底打破了傳統貼片機在元件范圍上的限制——其貼片頭的每個吸嘴位都能夠貼裝任何類型的元件。這一設計從根本上解決了產線平衡的復雜難題，用戶無需在供料器位置或產出速度上“顧此失彼”，確保生產效率最大化。ii-N1配備了可搭載8個或12個智能吸嘴的旋風(Tornado)旋轉貼片頭，并內置了支持多達10個JEDEC托盤的供料區。此外，該平臺還能處理最大1610mm x 600mm的超大型電路板，充分展現了其在應對多樣化、復雜化貼裝需求方面的卓越性能。
作為全球專業的焊接設備供應商，德國埃莎在現場展示了其頂尖的回流焊接解決方案，特別是針對無鉛化和高可靠性應用。其 Hotflow 3系列回流爐 是為高產量需求而開發的頂尖設備，擁有強大的熱傳遞和熱回復能力，能夠輕松應對大熱容量線路板的焊接。該系列設備最多可配置13個加熱區和4個冷卻區，從雙軌到四軌均可匹配，滿足超高產能需求，同時具備出色的節能設計和MES連接能力。
針對新能源汽車、航空航天等領域對焊接空洞率的嚴苛要求，埃莎還重點展出了 EXOS 10/26新一代真空回流爐。該設備具備強大的真空能力，能夠輕松去除高達98%的氣泡和空洞，產生最低至1mbar的真空。其真空腔內配備中波加熱系統，有效防止了在抽真空去氣泡時PCB的溫降問題，確保了完美的加熱曲線，專為解決焊接氣泡和空洞工藝難題而設計。
Rehm德國銳德聚焦于無空洞焊接工藝，帶來了一系列真空回流與氣相焊接解決方案。其 Vision XP+VAC真空回流焊接爐 是一款“2合1”的解決方案，它將可靠的對流焊接制程與真空模塊相結合，能夠在焊接后快速、可靠且無振動地去除焊點中的氣孔和空洞，實現最低1 mbar的真空環境，有效降低焊點空洞數量。此外，Rehm德國銳德還展出了Condenso XS Smart真空氣相焊接爐，為客戶提供了另一種高效的無空洞焊接技術路徑。針對功率器件等高端應用，其 NEXUS 系列設備則提供了高度真空的制程環境，能夠實現芯片與元件之間焊點的無空洞、無氧化，并集成了干燥和排氣制程，優化散熱性能，滿足最嚴苛的焊接需求。
智能制造貫穿全鏈流程自動化協同構筑柔性底座
在向極度輕薄與高可靠性演進的進程中，智能制造不僅體現在單點工藝的精進，更在于整廠物流、線束加工、裝配執行與底層傳動部件的全面自動化協同。從線束加工的無縫銜接，到機器視覺引導的精密裝配，再到線邊倉儲的智能調度，前沿展商們正通過高度集成的自動化裝備，為電子制造構筑堅實且極具韌性的柔性生產底座。
海普銳在展會中針對新能源汽車高壓線束的工藝痛點，帶來了從單機到半自動化產線的一系列產品。海普銳新能源高壓線整體解決方案是一套綜合性的半自動化產線，無縫銜接了高壓線束總成的全部加工與組裝，涵蓋了下線、屏蔽層處理、屏蔽環和端子壓接、超聲波焊接、護套組裝、纏膠扎帶及成品檢測等全流程加工。SPC-71壓接機采用了免換模設計，兼容24種端子共用，切線長度支持200到9999毫米，加工線徑在0.22到2.5mm²。此外，現場展出的HDC-860/861全自動切壓合焊熱縮一體機，集成了壓接、套熱縮管、超聲波焊接合壓等工藝，單根導線加工效率為3至3.5秒。HPC-5020全自動切絞一體機則結合了切斷、剝皮、穿防水栓、壓接、絞線、纏膠和收線等功能，實現了全自動化生產流轉。
艾利特機器人攜手子品牌邁幸智能與千臂智能，以微型“智慧工廠”全方位展示無人化生產線的閉環魅力。其展出的AI自適應FCT治具全檢機器人可實現PCB自動上料與信息化檢測，顯著提升一致性，AI視覺引導裝配機器人則聚焦內存與CPU的高精度裝配，推高柔性制造維度。智能協同上下料復合機器人通過AMR與協作臂聯動，實現了CNC機床的無人化作業。
上銀科技在展會現場呈現了全面的半導體完整解決方案，覆蓋從晶圓傳輸到精密檢測的全價值鏈環節。其晶圓機器人整合方案便包括了晶圓裝卸機、晶圓尋邊器、晶圓機器人等多款設備，廣泛應用于先進封裝、晶圓制程等高精度裝備升級方案；另一款“明星方案”面板及封裝解決方案適用光刻、激光鉆孔、量檢測、鍵合、剝離等多項制程，此外現場還有直角坐標機器人、直線導軌燈系列產品展示。
派迅智能攜全系列智能線邊倉儲機器人亮相展會，包括SMD智能感應料架、全規格料盤自動貼標設備、單通道雙機械手智能倉儲設備等。電子元器件場景下的雙機械臂協同作業系統實現了SMT產線邊物料的高密度存儲，通過智能調度系統優化物料流轉路徑，保障產線穩定供料；用于電子元器件料盤自動貼標設備可以實現標簽快速識別與精準貼附，有助于提升物料信息化管理效率，助力生產過程信息化與可追溯管理。
亞德客的鍍黑鉻線軌產品作為其重磅新品，采用亞德客自建的低溫鍍黑鉻自動化產線，專線專用，對電流大小、純水導電率、鉻液濃度、三價鉻離子濃度等工藝核心生產要素全流程把控,并對產品進行了嚴苛的性能驗證，被廣泛用在半導體、鋰電、醫療器械、光學檢測等行業。同時在其展臺展示的還有半導體搬運方案，包括芯片、晶圓等微型元件的高頻吸取與精密搬運設備，設備上的氣缸和各類型線軌產品的所有零部件均選用潔凈行業專用材料，確保晶圓片在搬運過程中免受污染，滿足半導體制造的高潔凈度要求。
視覺AI鑄就火眼金睛智能檢測構筑品質防線
在追求零容忍與極高可靠性的高端制造語境下，傳統的二維檢測手段早已難以應對日益復雜的3D立體封裝、微縮制程以及多層高密度電路板帶來的檢測盲區。本屆展會上的檢測設備展區，儼然是一場視覺成像技術與前沿AI算法的巔峰對決。
無論是SPI錫膏厚度檢測、AOI自動光學檢測還是AXI自動X射線檢測設備，都在全面擁抱深度學習與極速3D重構技術。現代智能檢測設備不僅實現了對微小短路、虛焊、假焊乃至內部氣泡等隱蔽瑕疵的精準捕捉與三維還原，更完成了從被動攔截到主動防御的角色蛻變。通過將龐大的檢測數據實時反饋至產線前端的印刷與貼裝環節，這些設備構筑了實時的工藝參數自動補償機制。這種將事后質量抽查轉變為全時預防性控制的數字閉環，徹底打破了產能與良率之間的博弈悖論，真正為全流程的零缺陷智造構筑了一道堅不可摧的數據防線。
Koh Young針對汽車電子行業日益嚴苛的需求，重磅展出了全方位的智能工廠解決方案。其產品矩陣涵蓋了3D SPI、3D AOI、3D API以及3D DPI設備，全面滿足電動汽車行業在連接器、焊點檢測及先進制造工藝方面的高標準要求。解決方案深度融合了AI驅動技術，通過嵌入KAP(自動編程)、Smart Review(智能復判)以及KPO(實時工藝優化)等功能，不僅有效減少了誤判與人工干預，還實現了更穩定的生產流程與更可靠的檢測結果。這些創新的AI應用顯著提升了生產良率與檢測精度，助力企業實現高效率、高品質的智能化生產管理。
JUTZE矩子科技同樣旨在以AI賦能產線，帶來了系列融合了AI功能的設備。例如三光檢測機實現了AI深度學習多模態感知融合，適用于半導體微組裝、先進封裝、功率器件等金線、鋁線、鋁帶鍵合、芯片粘合后等生產工藝的外觀缺陷自動化2D+3D光學全檢測；3D AOI設備采集成AI驅動智能自動化檢測技術，并以創新的3D數字投影測量技術實現了對貼裝原件、焊錫接點、碑文圖案、異物進行真正的輪廓形狀測量，克服了現有2D AOI無法解決的缺點與漏洞。
AI驅動超高速檢測，德律科技構建了全面的AI智能解決方案矩陣，包含AI訓練工具、AI工作站、智慧覆判主機以及AI智慧編程。在現場，其重點展出了覆蓋整條電子生產線的高分辨率半導體檢測方案與高針點數&高效能ICT方案，全新3D AXI系統TR7600FB SII，采用創新的X-ray成像結構設計，針對特殊基板、BGA、多層結構以及系統級封裝(SiP)進行了深度優化。同時還有應用于高速側視檢測的3D ADI設備TR7500QE Plus、高分辨率后道檢測設備TR7700Q SII-S，以及高針點數電路板測試系統TR8001 SII等。
歐姆龍以“智檢賦能”為核心，展示了覆蓋質量檢測、工藝控制與物流的全維度智能化方案，直擊半導體、5G、FPD等電子領域制造痛點。亮點展品包括高速CT型X射線自動檢查設備VT-X750，標配CT功能可實現300層切割與全數CT在線檢查，專為應對生成式AI硬件規模化發展導致的GPU/CPU大尺寸、高密度焊點及HIP虛焊等檢測新需求挑戰而生，全面覆蓋AI服務器核心硬件，同時兼容5G數據中心、汽車電子、通信設備等傳統領域的檢測需求，實現一設備多場景適配。
蔚視科Viscom重點呈現了全新推出的AI輔助軟件功能vAI ProVision，專為檢測程序創建而設計，通過快速、可靠地自動生成功能完備的檢測程序，在保證檢測深度的同時，有效解決AOI與AXI系統手動編程導致的調試周期延長、成本攀升、靈活性受限等問題。此外，展臺還有專為高密度雙面PCB組件而生的3D X射線檢測系統AXI-iX7059設備，分辨率高達1微米，為嚴苛的AXI應用提供最大靈活性，高速3D AOI檢測設備AOI-iS6059系列用于高速檢測與顯微級分辨率，確保缺陷檢測精準可靠。
PARMI現場同樣展示了AI驅動的系列檢測解決方案，產品設備包括SigmaX 3D SPI、Xceed 3D AOI、Xceed DSI 雙面檢測3D AOI等，可提升生產效率與運營表現。其中Xceed 3D AOI基于高性能AI工藝管理，采用PARMI獨有的雙鐳射、高幀頻CMOS相機，可檢測最高40mm異性元器件，不受物體顏色、表面及材質影響，生成高度輪廓，呈現整個掃描區域真實的3D形狀，保證最佳的檢測速度與精度，同時可提供SMT生產線工藝優化軟件工具。
微觀流控突破物理極限高精點膠護航嚴苛可靠性
微電子產品的防護與封裝工藝是決定其最終壽命的關鍵一環。無論是新能源汽車三電系統在極端溫差與震動環境下的穩定運行，還是智能可穿戴設備的深度防水與抗摔需求，都極其依賴精密流體控制技術的保駕護航。如今，伴隨著芯片封裝精密度的指數級提升，點膠工藝正經歷從傳統的粗放涂抹向皮升級與納升級精準噴射的歷史性跨越。
在點膠工藝與膠粘技術展區，高頻壓電噴射閥、多軸聯動智能視覺對位與自適應軌跡規劃算法的深度融合，無疑成為了全場最大的技術看點。這些創新設備正在努力克服膠水粘度隨溫度急劇變化、微小氣泡干擾以及復雜基板高低落差等一系列物理難題。它們不僅為高端芯片的底部填充、微小元器件的包封以及精密三防涂覆提供了無與倫比的動態流體控制精度，更通過全鏈路的工藝監控，大幅提升了電子產品在各種嚴苛使用環境下的耐受力。
陶氏公司緊隨算力爆發、芯片集成度提升、汽車與具身智能化升級等前沿趨勢，展出了一系列高性能有機硅解決方案，應用于云計算與數據中心、消費電子產品、可再生能源、汽車與具身智能、先進半導體封裝材料等領域。例如在數據中心冷卻領域，DOWSIL™ ICL-1100浸沒冷卻液適用于單相浸沒式冷卻，閃點高于200°C，以優異熱傳導性能和較高防火安全性，助力數據中心兼顧能效與安全；在先進封裝應用上，TIM 1高效導熱材料和芯片封裝膠粘劑主打中高導熱率與低熱阻，良好粘附性可兼容其他封裝材料，其中DOWSIL™ ME-1603導熱膠粘劑導熱率約3W/m·K，超低揮發性適用于芯片散熱與散熱蓋粘合......
漢高在現場展示了其在汽車電子領域的系統解決方案和新產品，包括應用于汽車零部件電磁屏蔽、汽車先進顯示、ADAS雷達與攝像頭、汽車電子控制器熱管理的全面粘合劑解決方案。在保護與密封方面，漢高提供底部填充材料、灌封材料、EMI屏蔽、密封襯墊及低壓成型材料，旨在應對熱應力、機械振動和惡劣環境，確保電子組件的長效可靠。同時，針對粘接與連接需求，現場呈現了包括用于ADAS攝像頭的主動對準膠、導電膠、結構膠、導電油墨、芯片粘接膠以及提升顯示效果的光學粘接膠等多元化產品。
諾信EFD在現場展示了其新品PICO®Nexμs™噴射系統，作為一緊湊型DIN導軌安裝噴射控制器，支持24VDC即插即用，專為多閥集成與智能工廠設計。它通過工業以太網協議(PROFINET®、EtherNet/ITM)與PLC無縫通信，實現遠程監控與實時數據驅動，還可以與PICO Pμlse™ XP噴射閥配合，完成高效、精準的非接觸式點膠。此外，還有797PCP 系列計量式螺桿閥，采用轉子與定子形成密封計量腔，每次旋轉可精確點涂體積小至0.01 mL的流體，實現卓越的流量控制與高度穩定的工藝性能。
武藏在現場展示了極為豐富的產品陣容，能夠為半導體封裝、消費電子、汽車電子等高精密量產場景提供全方位點膠解決方案。例如SuperJet3系列超微量非接觸JET點膠機，支持粘合劑和導電漿料等高粘度材料，實現了高速性能與噴射性能的提升；高性能螺桿式點膠機SCREW MASTER系列適用于標準/大容量/PUR熱熔膠，以獨特的螺桿構造消除吐出量偏差和積液，實現高穩定性以及高精度的微量打點或劃線涂布。雙組份散熱材料涂布系統 DUAL MPP-5-M-GF-MINI可用于雙組份混合材料的精密大容量涂布；
展會次日，一系列高質量的專業論壇與高峰對話包括“云邊端協同與液冷革命：賦能具身智能產業應用"論壇、(第三屆)新能源&智能網聯汽車線束及連接技術論壇、寬禁帶半導體先進封裝技術產業鏈技術研討與產業高峰論壇、柔性與印刷電子產業前瞻高峰論壇、東莞新品發布會&BrandNEW頒獎典禮議程等繼續熱烈展開，洞見趨勢走向，解讀政策風向。
展會還有今天最后一天，抓緊最后的機會來現場學習、交流，踏上這段激動人心的探索之旅。
(本文系慕尼黑上海電子生產設備展投稿，不代表本站的觀點和立場。文章內容僅供參考，如無意侵犯媒體或個人知識產權，請來電或致函告之，本站將在第一時間處理。圖片授權發布，版權歸原作者所有。)
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