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發(fā)那科/FANUC
4月17日，長春長光辰芯微電子股份有限公司(股票代碼：03277.HK，簡稱“長光辰芯”)正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市，成為繼豪威集團(tuán)后，又一家登陸港股的國產(chǎn)高端CMOS圖像傳感器(CIS)企業(yè)。
上市首日，公司股價迎來市場熱烈反響，開盤價達(dá)72.000港元，較發(fā)行價39.88港元大漲超80%，盤中最高觸及85.000港元，截至當(dāng)日收盤報70.000港元，漲幅達(dá)75.53%，對應(yīng)總市值約304.71億港元，全天成交量2802萬股，成交額20.10億港元，換手率達(dá)9.63%，展現(xiàn)出資本市場對其技術(shù)實力與行業(yè)地位的高度認(rèn)可。
此次IPO，長光辰芯全球發(fā)售6529.42萬股H股，占發(fā)行完成后總股份的約15%，每股定價39.88港元，募集資金總額約26.04億港元，超額配售權(quán)行使后最大發(fā)行規(guī)模可達(dá)29.95億港元。本次基石投資者陣容豪華，合計投資規(guī)模達(dá)13.02億港元(約1.66億美元)，覆蓋CPE源峰、高瓴資本、瑞銀資管、博裕資本等24家海內(nèi)外知名機(jī)構(gòu)，認(rèn)購占基礎(chǔ)發(fā)行規(guī)模比例達(dá)50%，為公司上市后的資本表現(xiàn)提供了強(qiáng)力支撐。中信證券及國泰君安國際擔(dān)任本次IPO聯(lián)席保薦人。
作為國內(nèi)高端CIS賽道的“隱形冠軍”，長光辰芯的成長歷程，正是中國硬科技企業(yè)突破海外技術(shù)壟斷、實現(xiàn)國產(chǎn)替代的典型縮影。公司成立于2012年，依托中科院長春光機(jī)所的深厚科研積淀，聚焦工業(yè)成像、科學(xué)成像、專業(yè)影像、醫(yī)療成像四大高端應(yīng)用領(lǐng)域，提供9大系列50余款標(biāo)準(zhǔn)CIS產(chǎn)品及定制化傳感器解決方案。
圖片工業(yè)與科學(xué)成像CIS是半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)壁壘最高的賽道之一，對分辨率、動態(tài)范圍、噪聲控制、穩(wěn)定性等性能指標(biāo)有著極致要求，長期被索尼、安森美等海外企業(yè)壟斷。憑借在像素設(shè)計、電路設(shè)計和工藝開發(fā)三大核心環(huán)節(jié)的完全自主創(chuàng)新，公司成功打破國際巨頭的技術(shù)壁壘，成為國內(nèi)唯一能與全球頭部企業(yè)直接競爭的高端CIS廠商。
根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，按2024年工業(yè)成像和科學(xué)成像CIS收入計算，長光辰芯在兩大細(xì)分賽道均穩(wěn)居全球第三、中國第一，市場份額分別達(dá)到15.2%和16.3%，是國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域少有的實現(xiàn)高端市場突破的標(biāo)桿企業(yè)。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、機(jī)器視覺、生命科學(xué)、天文觀測、高端醫(yī)療等領(lǐng)域，不僅實現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)的自主可控，更推動了國內(nèi)高端成像產(chǎn)業(yè)鏈的完善。
招股書顯示，2023年至2025年，長光辰芯營收分別為6.05億元、6.73億元、8.57億元，年復(fù)合增長率達(dá)19.2%；同期凈利潤分別為1.70億元、1.97億元、2.93億元，2025年凈利潤同比增速高達(dá)48.7%，顯著快于營收增速，盈利能力持續(xù)提升。值得注意的是，公司同期毛利率保持在60%左右的高位，2025年毛利率達(dá)66.9%，體現(xiàn)了高端產(chǎn)品的技術(shù)溢價與市場競爭力。
從行業(yè)發(fā)展來看，全球CIS市場正呈現(xiàn)出高端化、專業(yè)化的發(fā)展趨勢，工業(yè)、科學(xué)、醫(yī)療等高端應(yīng)用領(lǐng)域的需求持續(xù)增長，為長光辰芯這類聚焦高壁壘賽道的企業(yè)提供了廣闊的成長空間。根據(jù)弗若斯特沙利文預(yù)測，2024-2029年全球CIS市場規(guī)模將以8.6%的年復(fù)合增長率擴(kuò)張，2029年達(dá)到2103億元，其中工業(yè)、科學(xué)、醫(yī)療等高端細(xì)分市場的增速將顯著高于消費(fèi)級市場。作為國內(nèi)高端CIS的領(lǐng)軍企業(yè)，長光辰芯有望借助資本市場的力量，進(jìn)一步鞏固技術(shù)優(yōu)勢，擴(kuò)大市場份額，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向高端環(huán)節(jié)突破。
在資本市場的熱烈反響背后，是市場對國產(chǎn)半導(dǎo)體硬科技賽道的長期看好。長光辰芯此前的Pre-IPO融資便吸引了高瓴資本、國投招商、CPE源峰、中芯聚源等22家知名機(jī)構(gòu)參與，2022年完成的最后一輪融資投后估值達(dá)100億元人民幣。本次上市首日的強(qiáng)勁表現(xiàn)，更印證了投資者對其技術(shù)壁壘、市場地位與成長潛力的認(rèn)可。
對于長光辰芯而言，上市不是終點(diǎn)，而是新的起點(diǎn)。當(dāng)前，全球高端CIS市場仍由少數(shù)國際巨頭主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)積累、市場份額、品牌影響力等方面仍有提升空間。本次募集資金中，55%將用于加大高端CIS芯片的研發(fā)投入，21%用于建設(shè)全球化研發(fā)中心，其余資金將用于擴(kuò)展封測生產(chǎn)線及增強(qiáng)海外運(yùn)營能力。隨著長光辰芯成功登陸港交所，公司有望在全球高端成像賽道持續(xù)突破，成為中國半導(dǎo)體企業(yè)走向世界的標(biāo)桿力量，為我國高端裝備制造、生命科學(xué)、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的高質(zhì)量發(fā)展提供關(guān)鍵支撐。
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