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1月15日，在國內半導體產業國產化浪潮下，又一細分領域龍頭開啟資本化新篇。國家級專精特新“小巨人”企業江蘇普諾威電子股份有限公司(下稱“普諾威”)近期正式啟動新三板掛牌計劃，憑借2024年超5億元的營收規模、近7倍的凈利潤激增表現，以及在IC封裝基板領域的核心技術優勢，這家深耕賽道十八載的企業，正成為資本市場聚焦的“潛力股”，其掛牌之舉不僅將為自身發展注入資本活水，更將助力國內高端封裝基板產業打破進口依賴格局。
深耕二十余載，鑄就細分領域“隱形冠軍”
2004年落戶江蘇昆山的普諾威，自成立之初便錨定IC封裝基板這一核心賽道，專注于研發、生產和銷售MEMS封裝基板、射頻(RF)類封裝基板、SiP封裝基板等關鍵產品。經過二十余年深耕，公司已在MEMS聲學傳感器封裝基板領域站穩龍頭地位，憑借穩定的產品可靠性與成熟的生產管理經驗，與歌爾微、瑞聲科技、英飛凌等全球主流MEMS聲學器件廠商建立了長期穩固的合作關系，下游終端應用更是覆蓋蘋果、華為、三星等全球頭部消費電子品牌，構建起從核心器件廠商到終端品牌的完整合作鏈條。
順應AIoT與先進封裝產業發展趨勢，普諾威近年加速業務拓展，將布局延伸至壓力、溫濕度、氣體、慣性等消費電子及車用傳感領域，同時發力射頻、SiP封裝基板等高端產品。通過技術迭代與市場開拓，公司成功切入卓勝微、昂瑞微、慧智微等射頻前端芯片廠商，以及日月新、華天科技等先進封裝企業的供應鏈體系，實現了從消費電子向新能源汽車、醫療健康等多元領域的跨界延伸，客戶結構持續優化，市場覆蓋廣度與深度同步提升。
技術實力筑壁壘，75項專利加持
作為技術密集型企業，普諾威始終將創新視為核心競爭力。公司深耕高密度、高精度及異構集成等IC封裝基板關鍵技術領域，掌握了mSAP(改良型半加成法)、Coreless、Cavity、嵌入式結構、選擇性表面處理等核心工藝，在此基礎上衍生的多種SiP技術，有效提升了封裝基板的集成密度，滿足了先進封裝的輕量化、小型化需求。其中，20/20微米線寬/線距產品已實現穩定量產，ETS埋線工藝更是達到15/15微米的行業先進水平，技術實力穩居國內第一梯隊。
截至2025年10月28日，普諾威已累計取得75項授權專利，其中發明專利61項，實用新型專利14項，構建起堅實的自主知識產權體系。同時，公司積極參與行業標準制定，牽頭或參與起草3項國家標準與2項團體標準，憑借技術沉淀與行業話語權，成功獲評國家級專精特新“小巨人”企業，成為國內封裝基板領域技術創新與標準制定的重要參與者。
業績高增長，營收破5億
強勁的技術實力與廣闊的市場布局，轉化為持續攀升的經營業績。財務數據顯示，2023年至2025年上半年，普諾威營業收入分別達到3.11億元、5.26億元、2.61億元，兩年間營收規模增長超69%，2024年成功突破5億元大關，實現跨越式發展；凈利潤表現更為亮眼，同期分別為835.14萬元、6701.89萬元、2545.20萬元，2024年凈利潤較2023年同比激增近7倍，盈利質量與盈利能力同步提升。
亮眼業績的背后，離不開母公司崇達技術(002815.SZ)的戰略支持。2019年至2020年，崇達技術通過兩次收購將普諾威納入核心業務版圖，持有其55%股權；2022年，崇達技術聯合12家外部投資機構向普諾威增資4億元，用于新建二期mSAP工藝項目，將月產能提升至5000㎡，為業績增長提供了堅實的產能保障。此次沖刺新三板，既是普諾威自身發展到新階段的必然選擇，也是母子公司協同完善高端PCB與封裝基板產業生態的重要布局。
當前，國內IC封裝基板市場需求持續旺盛，但高端產品仍存在進口依賴，普諾威憑借技術、客戶與業績的多重優勢沖刺新三板，不僅有望加速自身發展，更將為行業樹立“專精特新小巨人”企業資本化的標桿，推動國內封裝基板產業向高端化、國產化方向加速邁進，其后續資本市場表現與產業發展值得持續關注。
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