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日前，英偉達宣布豪擲40億美元投資Lumentum和Coherent，全球半導體產(chǎn)業(yè)的聚光燈再次聚焦于光芯片這一核心賽道。
而一組來自企查查的最新數(shù)據(jù)，則更為直觀地揭示了中國市場對這一前沿技術(shù)的狂熱追逐：2025年全年，我國光芯片相關(guān)企業(yè)注冊量同比激增22.6%，達到5.07萬家，創(chuàng)下近十年來的年度注冊量新高。
也就是說，平均一天就有近139家光芯片相關(guān)企業(yè)在中國誕生！
而且在2026年，這股熱潮絲毫未減，截至3月3日，年內(nèi)新注冊企業(yè)已達5191家。
從區(qū)域分布看，產(chǎn)業(yè)集聚效應顯著。超過三分之一的新注冊企業(yè)(34.2%)位于經(jīng)濟與科技實力雄厚的華東地區(qū)，華中與華南地區(qū)緊隨其后，分別占比19.3%和19.0%，共同構(gòu)成了中國光芯片產(chǎn)業(yè)的“金三角”。
AI算力與“光進銅退”
企業(yè)數(shù)量井噴式增長的背后，是AI算力革命對底層基礎(chǔ)設(shè)施的顛覆性需求。銀河證券分析指出，當前光模塊景氣度仍處上行通道，國內(nèi)正加速從400G向800G/1.6T升級，疊加AI算力需求爆發(fā)，行業(yè)呈現(xiàn)“量價齊增”的黃金格局。
光芯片作為實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的核心元件，是光模塊的“心臟”，其性能直接決定了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾逝c效率。隨著ChatGPT等大模型引爆全球AI競賽，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部GPU集群間海量數(shù)據(jù)的交換，使得傳統(tǒng)電互連面臨帶寬和功耗瓶頸，高速光通信成為唯一解。這直接拉動了對高速率光芯片的爆炸性需求。
市場研究機構(gòu)LightCounting預測，2025至2030年間，全球光通信芯片組市場將以17%的年復合增長率高速擴張。而AI基礎(chǔ)設(shè)施的巨額投資，正推動400G/800G以太網(wǎng)光模塊出貨量激增，進而強力牽引上游PAM4芯片組等光芯片需求。
與此同時，“光進銅退”趨勢在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)中愈發(fā)清晰。CPO(共封裝光學)等先進技術(shù)路徑的成熟，旨在將光引擎與計算芯片緊密集成，能大幅降低功耗和延遲，進一步打開了光芯片的長期成長空間。
國產(chǎn)替代加速
市場的火熱也映射出國產(chǎn)供應鏈自主可控的迫切性。長期以來，高端光芯片市場由Lumentum、博通等海外巨頭主導。尤其在25G及以上高速率芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)化率仍然較低。AI算力需求的爆發(fā)與海外產(chǎn)能的緊張，為中國企業(yè)提供了一個難得的“黃金窗口期”。
企查查數(shù)據(jù)顯示，2020年光芯片相關(guān)企業(yè)注冊量曾同比激增140.8%，達1.80萬家，成為近十年增速的峰值。這或許正是國產(chǎn)力量覺醒的起點。近年來，以源杰科技、長光華芯、光迅科技、仕佳光子等為代表的國內(nèi)廠商，正從中低速率市場向高端領(lǐng)域奮力突圍。
其中，源杰科技的業(yè)績表現(xiàn)尤為亮眼。根據(jù)其發(fā)布的業(yè)績快報，2025年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入6.01億元，同比增長138.5%；歸母凈利潤1.91億元，成功實現(xiàn)扭虧為盈。這主要得益于數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域CW光源產(chǎn)品銷售額的大幅增長。公司2025年三季報顯示，前三季度歸母凈利潤同比暴增19348.65%，數(shù)據(jù)中心業(yè)務成為核心增長引擎。
此外，為把握市場機遇，源杰科技近期宣布擬投資12.51億元建設(shè)光電通訊半導體芯片和器件研發(fā)生產(chǎn)基地二期項目，以提升高端光芯片訂單交付能力。
值得關(guān)注的是，國家大基金三期也已明確將光芯片列為重點投資領(lǐng)域，投入300億元支持國產(chǎn)化。這無疑為產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新注入了強心劑。
未來展望
面對確定性的需求，一場關(guān)乎未來的產(chǎn)能競賽已經(jīng)打響。國內(nèi)頭部企業(yè)正以前所未有的力度擴張產(chǎn)能。源杰科技將50G光芯片產(chǎn)業(yè)化項目投資額大幅提升至近5億元。光芯片制造，尤其是銦等高端材料的制備工藝復雜，具有行業(yè)極高的技術(shù)壁壘。目前ST京藍在銦的提純上實現(xiàn)了400噸/年的產(chǎn)量，為光芯片的制備提供了關(guān)鍵材料供應。
展望未來，技術(shù)迭代的鼓點愈發(fā)急促。1.6T光模塊即將進入規(guī)模化交付，并向3.2T演進；硅光集成技術(shù)因其在成本與集成度上的優(yōu)勢，正成為主流趨勢；光芯片的應用場景也從傳統(tǒng)的通信傳輸，向車載激光雷達、光子計算等更廣闊的天地延伸。
這是一個“追光”的時代。當算力成為新時代的“石油”，光芯片便是輸送“石油”的超級管道。5萬家企業(yè)注冊量的背后，是中國半導體產(chǎn)業(yè)市場熱情的噴發(fā)。
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