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4月7日消息，SC-IQ (Semiconductor Intelligence) 最新報告顯示，2025年全球半導體行業資本支出約1660億美元，較2024年增長7%。
該機構預計，2026年全球半導體資本支出將進一步攀升至2000億美元(約1.38萬億元人民幣)，同比增幅擴大至20%。
從企業層面看，臺積電仍是全球資本支出規模最大的半導體公司。臺積電預計2026年資本支出將在520億至560億美元之間，較2025年增長27%至37%。
臺積電表示，5G、人工智能和高性能計算領域的需求增長是推動資本支出擴大的主要因素。
三星電子緊隨其后，宣布2026年將投入超過110萬億韓元(約合740億美元)。
據測算，三星這筆投資中約340億美元將用于研發及非半導體領域，剩余400億美元投入半導體領域，較2025年增長20%。
SK海力士2026年預計資本支出約205億美元，同比增長17%，主要用于M15x的HBM4產能擴張。
美光科技方面表現更為激進。公司宣布2026財年(截至今年8月)資本支出將超過250億美元，遠超分析師預期的224億美元。
英特爾在2025年資本支出為177億美元，較2024年下降29%。
花旗報告預計，英特爾2026年資本支出將企穩于150億至160億美元區間。
多年來一直與三星、臺積電并列資本支出前三的英特爾，2025年已被SK海力士超越，預計2026年還將被美光科技趕超。
晶圓代工廠陣營中呈現分化態勢。除格羅方德預計2026年資本支出增長70%外，其他晶圓代工廠的資本支出均預計維持持平或出現下滑。
英飛凌表示，將2026財年資本支出提高至約27億歐元，同比增長約55%，主要用于擴充AI數據中心相關的功率半導體產能。
行業新玩家的入局成為資本支出的重要增長點。3月21日，馬斯克宣布了Terrafab晶圓廠計劃，將專門為特斯拉、SpaceX和xAI等旗下企業供應半導體器件。
該工廠選址得克薩斯州奧斯汀，總投資在200億至250億美元之間，建成后將采用2納米工藝，每月可生產100萬片晶圓。
浙公網安備 33010602000006號
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